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晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
晶合集成晶合集成(SH:688249)2025-04-28 20:18

募资情况 - 公司首次公开发行501,533,789股A股,每股发行价19.86元,募资总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[1] 资金投向 - 募投项目拟用资金95亿,含先进工艺研发49亿、收购厂房及设施31亿、补流偿债15亿[5] - 终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,3.5亿改投“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”[5] 现金管理 - 拟用不超15亿闲置募资现金管理,期限12个月,资金可循环使用[8] - 现金管理产品为保本型,收益优先补足募投及日常经营资金[8] - 采取措施控制现金管理风险,按规披露信息[8][10] 决策审议 - 2025年4月28日董事会和监事会审议通过现金管理议案[12] - 监事会、保荐机构对现金管理事项无异议[13][14]