募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额34,651.38万元，净额30,497.80万元[1] - 截至2023年12月31日累计使用29,686.07万元，余额1,694.28万元[2] - 2024年使用0万元，截至2024年12月31日余额0万元[3][4] - 2024年利息净额16.22万元，累计898.77万元[5] - 2024年节余资金永久补充流动资金1,710.50万元[5] - 累计变更用途资金1710.50万元，比例5.61%[1] 项目投资情况 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目承诺投资23997.80万元，累计投入24773.37万元，进度103.23%，2024年效益 - 3381.32万元[1] - 企业技术研发中心建设项目承诺投资2000.00万元，调整后403.82万元，累计投入403.82万元，进度100.00%，已终止[1] - 补充流动资金承诺投资4500.00万元，累计投入4508.88万元，进度100.20%[1] 其他情况 - 2021年1月15日以募集资金置换自筹资金5121.08万元[2] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目未实现规划产能[2][3] - 企业技术研发中心建设项目因市场变化终止，剩余资金补充流动资金[2][3] - 公司募集资金使用及管理无违规，按规定披露信息[3] - 保荐机构对2024年度募集资金存放和使用情况无异议[20]