担保情况 - 截至公告披露日，公司及控股子公司担保总额344,207.61万元，占最近一期经审计净资产46.91%[3][23] - 2025年拟为控股子公司新增担保额度不超363,100.00万元，含前期到期续签202,600.00万元[4] - 各子公司本次新增担保额度及占上市公司最近一期净资产比例[4] 子公司业绩 - 2024年浙江金瑞泓营收176,237.69万元，净利润9,156.54万元[6] - 2024年衢州金瑞泓营收147,628.37万元，净利润13,692.13万元[8] - 2024年金瑞泓昂扬营收122.92万元，净利润 -9.87万元[9] - 2024年嘉兴金瑞泓资产总额291,089.68万元，营收11,887.13万元，净利润-20,042.10万元[10] - 2024年立昂东芯资产总额234,211.24万元，营收30,770.92万元，净利润-2,628.90万元[12][13] - 2024年立昂半导体资产总额56,311.81万元，营收27,584.79万元，净利润-4.06万元[14] - 2024年金瑞泓半导体资产总额42,256.77万元，营收28.93万元，净利润-329.08万元[15][16] - 2025年1 - 3月金瑞泓昂芯资产总额7,057.58万元，营收0.00万元，净利润-0.53万元[17][18] 其他要点 - 2025年4月28日公司审议通过为控股子公司担保议案并提交股东大会审议[22] - 公司不存在逾期担保情况[23] - 本次为子公司担保用于生产经营和项目建设，风险可控[20] - 各被担保子公司经营范围涵盖半导体相关业务[10][11][14][15][17]