募集资金情况 - 初始发行169,200.00万股，发行价每股5.69元，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，2023年5月5日到位[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，2023年6月9日到位[3][4] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] 资金使用情况 - 截至2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[5] - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元[6] - 募集资金置换已支付的发行费用358.98万元[6] - 募集资金到账后投入募投项目金额741,138.43万元[6] - 支付其他发行费用2,618.87万元[6] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元[6] 专户余额情况 - 截至2024年12月31日，招商银行绍兴分行专户余额4,746.96万元，交通银行绍兴分行专户余额25,776.84万元，中信银行绍兴分行专户余额16,502.38万元[11][12] 现金管理情况 - 公司可使用最高不超20亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期12个月[16] - 2024年利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元[16] - 未到期结构性存款合计12.70亿元[16] 资金补充情况 - 公司将募投项目节余募集资金7168.16万元及自有资金支付发行费用的270.85万元永久补充流动资金[19] 项目调整情况 - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金27.90亿元，用于新增募投项目[22] 项目投入情况 - 募集资金总额107.83亿元，本年度投入10.87亿元，已累计投入90.71亿元[31] - 变更用途的募集资金总额50.00亿元，占比46.37%[31] - “二期晶圆制造项目”累计投入16.60亿元，投入进度100%[31] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”累计投入22.10亿元，投入进度100%[31] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”本年度投入10.78亿元，累计投入10.78亿元，投入进度38.64%[31] 项目计划情况 - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目拟投入募集资金总额为279,000.00万元[36] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元[36] - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计2027年12月31日达到预定可使用状态[36] 项目审议情况 - 公司2024年1月9日召开会议审议通过新增募投项目等议案，1月26日股东大会审议通过[37]