募集资金情况 - 首次公开发行169,200.00万股，发行价每股5.69元，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，2023年5月5日到位[12] - 全额行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，2023年6月9日到位[13] - 本次发行最终募集资金总额1,107,160.20万元，扣除发行费用28,818.50万元，净额1,078,341.70万元[13] - 截止2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[14] 资金使用情况 - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元[15] - 募集资金到账后投入募投项目金额358.98万元[15] - 募集资金置换已支付的发行费用741,138.43万元[15] - 支付其他发行费用2,618.87万元[15] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元[15] 现金管理情况 - 2024年公司可用最高不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理[22] - 2024年度，利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元[22] - 截至2024年12月31日，未到期结构性存款合计127,000.00万元[23] 项目调整情况 - 2024年将募投项目节余募集资金7168.16万元及自有资金支付发行费用的270.85万元永久补充流动资金[25] - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金27.90亿元，用于新增募投项目[27] 项目投入进度 - 部分项目投入进度分别为100.00%、38.64%等[35] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”截至期末计划累计投入279,000.00万元，本年度实际投入107,796.73万元，投资进度约38.64%[40] 其他 - 募集资金承诺调整后投资总额为666,000.00万元[36] - 补充流动资金截至期末累计投入金额为412,341.70元，与承诺投入金额差额为 - 171,203.27元，投入进度100.00%[37] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”预定可使用状态日期为2027年12月31日[40]