募集资金情况 - 2022年11月18日公司公开发行可转债募集资金339,000.00万元，净额337,812.41万元到账[1] - 2024年度公司募集资金投资项目使用88,953.61万元[2] - 截至2024年12月31日，结余募集资金余额75,350.06万元[3] - 2022年公司用16,099.06万元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金[14][33] - 2023年公司累计用45,000万元闲置募集资金补充流动资金，2024年1月5日全部归还[15] - 2024年公司用不超50,000万元闲置募集资金补充流动资金，6月18日提前归还15,000万元[16] - 截至2024年12月31日，补充流动资金的闲置募集资金全部归还[17] - 2024年度公司无闲置募集资金现金管理情况[18][33] - 2024年度公司无超募资金永久补充流动资金或还贷情况[19] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户和保证金户存储余额753,500,615.39元[6] - 2023年公司拟将募投项目节余4316.47万元永久补充流动资金[21] - 2024年度募集资金总额339000.00万元，投入88953.61万元，累计投入265917.08万元[32] 项目投入情况 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目承诺投资113000.00万元，累计投入49606.71万元，进度43.90%[32] - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目承诺投资125000.00万元，累计投入116335.97万元，进度93.07%[32] - 补充流动资金承诺投资101000.00万元，累计投入99974.40万元，进度98.98%[32] - 2024年度整体项目投入进度为78.44%[32] 项目延期情况 - 2024年4月22日公司对两个募投项目延期，建设期延至2026年5月[33][35] 合规情况 - 保荐机构认为2024年度公司募集资金存放和使用符合规定[27]