募集资金情况 - 公司首次公开发行169,200.00万股，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元，于2023年5月5日到位[1] - 全额行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元，于2023年6月9日到位[2] - 本次发行最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[3] 资金使用情况 - 截止2024年12月31日，实际使用募集资金1,044,555.29万元，余额47,026.18万元[4] - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元，募集资金到账后投入募投项目金额741,138.43万元[4] - 节余募集资金永久补充流动资金7,439.01万元，含自有资金支付发行费用补充的270.85万元[4][5] - 公司拟将募投项目结项后专户转出的节余募集资金7168.16万元永久补充流动资金[19] - 公司以自有资金支付原计划以募集资金支付的发行费用270.85万元，已将该金额永久补充流动资金[19] 账户及收益情况 - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额分别为招行4,746.96万元、交行25,776.84万元、中信16,502.38万元[11] - 2024年度公司利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额16.50亿元，累计收益171.65万元，未到期金额127,000.00万元[15] 项目调整情况 - 2024年调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资金额27.90亿元，用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”[21] - 募集资金变更用途总额为50.00亿元，变更用途的募集资金总额比例为46.37%[30] 项目投入及进度情况 - 本年度投入募集资金总额为10.871188亿元，已累计投入募集资金总额为90.713843亿元[30] - “二期晶圆制造项目”承诺投资总额66.60亿元，调整后总额16.60亿元，截至期末累计投入16.60亿元，投入进度100%[30] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”承诺投资总额0.00亿元，调整后总额22.10亿元，截至期末累计投入22.10亿元，投入进度100%[30] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”调整后总额27.90亿元，本年度投入10.779673亿元，截至期末累计投入10.779673亿元，投入进度38.64%[30] - 变更后项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”拟投入募集资金总额为279,000.00万元[33] - 该项目截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元，本年度实际投入金额为107,796.73万元，实际累计投入金额为107,796.73万元[33] - 该项目投资进度为38.64%，预定可使用状态日期为2027年12月31日[33] 其他情况 - 2024年1月部分募投项目结项注销账户，重新签订四方监管协议[7] - 2024年度公司不存在自筹资金预先投入募集资金的置换情况[13] - 本年度公司使用募集资金符合规定，不存在使用及披露的违规情形[24] - 会计师事务所和保荐机构认为公司2024年度募集资金存放和使用符合相关规定[25][26] - 补充流动资金金额为412,341.70元，占比100.00%[31] - 本年度投入募集资金总额为1,078,341.7元，本年度实现效益相关计算口径应与承诺效益一致[31][32]