募集资金情况 - 公司2022年6月1日首次公开发行26,666,700股，每股发行价136.66元，应募集资金总额3,644,271,222.00元，扣除费用后净额3,489,905,265.98元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金总额364,427.12万元，净额348,990.53万元[4][5] 资金使用与收益 - 本报告期募投项目资金使用17,256.70万元，以前期间使用86,928.72万元[5] - 本报告期募集资金理财等收益净额1,688.39万元，以前期间为9,613.11万元[5] - 本报告期永久补充流动资金74,000.00万元，以前期间为74,979.51万元[5] 资金节余与管理 - 截至2024年12月31日，募集资金节余107,127.09万元，专户余额57,127.09万元，现金管理余额50,000.00万元[5] - 2024年公司无募投项目先期投入及置换情况[10] - 2024年公司无闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13] - 2024年公司审议通过最高13亿元超募及部分闲置资金现金管理[14] - 本报告期闲置募集资金现金管理投资180,000.00万元，收益1,169.43万元[15][16] 项目投入与效益 - 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目投入进度39.82%，本年度效益272,432.10万元[29] - 高端半导体装备研发项目投入进度100%，2024年2月结项[29][31] - 晶圆再生项目投入进度93.47%，本年度效益10,548.87万元[29] - 集成电路高端装备研发及产业化项目投入进度52.16%[29] - 补充流动资金项目投入进度100.50%，差额148.59万元[29] 节余资金处理 - 高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目结项节余21,300.44万元投入新项目[30] - 晶圆再生项目结项节余979.51万元用于永久补充流动资金[32] 其他 - 保荐机构对公司2024年度募集资金存放和使用情况无异议[26] - 公司使用超募资金74,000万元永久补充流动资金，占超募总额29.72%[17]