融资情况 - 公司获准发行2666.67万股，发行价136.66元/股，募资总额364427.12万元，净额348990.53万元[2] - 公司超募资金为248990.53万元[4] 资金使用 - 拟用最高10亿元超募及闲置资金现金管理，期限12个月[6] - 高端半导体装备产业化项目拟投募资35000万元[7] - 高端半导体装备研发项目拟投募资20000万元[7] - 晶圆再生项目拟投募资15000万元[7] - 补充流动资金拟投募资30000万元[7] 决策进展 - 2025年4月28日通过现金管理议案[15] - 监事会同意现金管理[17] - 相关现金管理经董事会、监事会审议通过[18] - 保荐机构对现金管理无异议[18]