研发情况 - 2024年研发投入8650.90万元，较上年同期增加44.53%，占营业收入比例为10.92%[6] - 截至2024年12月31日，研发人员数量增至203人，占公司总人数的比例为16.41%[6] - 2024年获得新增授权发明专利23项，累计获取专利265项[6] 公司治理 - 2024年拟定并公告3项治理制度，召开3次股东大会、7次董事会、5次监事会及6次专门委员会会议[8] - 2024年组织董监高参加多项培训，提高董事履职能力及自律合规意识[9][10] 现金分红 - 最近三个会计年度累计现金分红总额达6831.36万元[12] - 2022年现金分红金额为2623.23万元，占当年归属于上市公司股东净利润的30.71%[12] - 2023年现金分红金额为2206.51万元，占当年归属于上市公司股东净利润的34.37%[12] - 2024年拟进行现金分红的金额为2001.63万元，占当年归属于上市公司股东净利润的66.20%[12] 市场扩张 - 2024年11月与印度上市公司Sterling签署合作协议，以技术输出模式进军印度及东南亚市场[5] 股份回购 - 公司拟使用不低于2000万元、不超过4000万元自有资金回购股份[13] - 回购股份用于减少注册资本并依法注销，回购价格不超过45.49元/股[13] - 回购期限自2024年6月27日起12个月内[14] - 截至2024年11月5日累计回购公司股份619,468股，占总股本0.6457%[14] - 最高成交价43.70元/股，最低成交价28.76元/股，回购均价33.89元/股[14] - 截至2024年11月5日支付资金总额20,992,808.84元[14] - 2024年11月5日已注销回购的619,468股并将办理工商变更登记[14] 未来展望 - 2025年将继续匹配资本开支等与现金分红/股份回购关系[14] - 2025年计划开展至少3次业绩说明会或投资者接待日活动[15] - 2025年计划开展电话会议或线下调研活动至少6次[15]