募资情况 - 2020年非公开发行47,749,661股，发行价28.79元/股，实际募资13.75亿元，净额13.55亿元[1] - 截至2024年12月31日，募资余额154.72万元[3] - 2024年1月24日，3亿元闲置募资暂补流动资金，10月29日归还[10] - 2024年5月7日，1.2亿元闲置募资暂补流动资金，11月6日归还[10] - 2024年10月29日，同意不超2.9亿元闲置募资暂补流动资金，期限12个月[11] - 2024年12月5日，将“光电子材料及器件制造基地建设项目”节余3096.77万元永久补流[15] - 2023年12月7日，“半导体湿法清洗设备扩产项目”节余资金永久补流[16] - 2020年非公开发行股票募集资金总额为135,571.27万元[24] - 本年度投入募集资金总额为19,057.21万元[24] - 已累计投入募集资金总额为106,597.19万元[24] - 变更用途的募集资金总额为36,202.88万元，占比26.70%[24] - 募集资金净额为135,571.27万元[26] 项目情况 - 2023年12月7日，“半导体晶圆再生二期项目”变更为“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”[16][26] - 2022年4月12日，“光电子材料及器件制造基地建设项目”实施主体变更为天津波汇[7] - 半导体湿法清洗设备扩产项目截至期末累计投入金额为19,859.84万元，投入进度100.00%[24] - 单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目截至期末累计投入金额为7055.61万元，投入进度19.49%[24] - 光电子材料及器件制造基地建设项目截至期末累计投入金额为28,080.88万元，投入进度90.58%[24] - 补充流动资金或偿还债务截至期末累计投入金额为40,461.01万元，投入进度99.66%[24] - “半导体湿法清洗设备扩产项目”产生节余募集资金5,746.98万元，“设备购置及安装”项目实际投入比计划节约超20%[25] - “光电子材料及器件制造基地建设项目”产生节余募集资金3,095.77万元[25] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”投入募集资金总额为36,202.88万元[29] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”截至期末计划累计投资金额为36,202.88万元[29] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”本年度实际投入金额为7,055.61万元[29] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”实际累计投入金额为7,055.61万元[29] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”投资进度为19.49%[29] - “单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”预计2026年11月达到预定可使用状态[29] 其他情况 - 公司制定《募集资金管理制度》，与银行、券商签《三方监管协议》管理募资[4] - “半导体湿法清洗设备扩产项目”因国际贸易摩擦和地缘政治等因素，收入及利润未达预期[26] - 项目变更后投资总额与募集资金净额差异为利息收入所致[26]