业务与订单 - 2024年公司业务80%在半导体行业[1] - 2024年新增订单总额55.77亿元，长单1.17亿元，新签订单增17.88%[2] - 2024年新增订单中集成电路行业占比84.55%，12英寸客户占比88.46%[2] 收入情况 - 报告期内公司收入36.05亿元，增14.40%，EBITDA 3.86亿元[3] - 报告期内泛半导体收入占比95.41%，集成电路占85.98%，12寸晶圆厂用户占83.77%[3] 知识产权 - 截至报告期末，集团累计申请专利845件，授权577件，软件著作权185件，商标152件[6] 分红与回购 - 自2017年上市累计现金分红2.15亿元，2024年末累计回购1.13994亿元[7] - 2024年度拟每10股派现0.5元，拟派1901.5万元[7] 其他 - 2024年召开1次年度股东会、3次临时股东会，12次董事会，11次监事会[10] - 公司建成两座国产化12英寸晶圆大宗气体供应工厂并服务客户[5]