业绩数据 - 2024年度公司扣非净利润为 -140,956.02万元[3] - 2024年公司EBITDA为21.46亿元，同比增长131%[3] - 2024年营业收入650,909.08万元，较2023年增长22.25%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -96,215.96万元，较2023年减亏50.87%[29] - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为214,571.36万元，较2023年增长131.86%[29] - 2024年晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，同比增长54.54%[32] - 2024年车规级功率模组收入同比增长106%[32] - 2024年研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%[37] - 2024年费用化研发投入184,194.82万元，较上年度变化幅度20.45%；研发投入总额占营业收入比例为28.30%，较上年度减少0.42个百分点[41] 募集资金 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[5] - 公司募集资金总额1,107,160.20万元，实际收到1,081,590.40万元，截止2024年12月31日投入1,044,555.29万元，专户余额47,026.18万元[48] - 2024年公司以自有资金支付原计划以募集资金支付的发行费用270.85万元，并将其永久补充流动资金[46] 上市与督导 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所上市[5] - 保荐机构持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[5] - 持续督导期间公司各方面表现良好，未出现重大问题[7][8][9] - 2024年保荐机构多次发表核查意见，认为公司信息披露合规[10][12] 风险提示 - 公司处于产能爬坡期和全折旧期，尚未盈利[13] - 后续扩产中，宏观环境恶化等可能致公司未来收入下滑[14] - 半导体行业技术迭代快，公司面临技术与工艺落后风险[15][16] - 半导体行业人才竞争加剧，公司存在关键技术人员流失风险[17] - 公司规模扩张，面临管理风险[17] - 半导体行业周期性强，宏观经济波动或下游市场低迷会影响公司盈利能力[18] - 公司部分重要原材料供应商集中，供应可能受影响[19][20] - 公司交易第三方众多，未来可能面临信用风险[22] 研发成果 - 2024年新增发明专利申请数180个、获得数57个等，合计申请数259个、获得数118个[42] - 多个研发项目有进展，拟实现自主研发、规模量产等[43] 股权结构 - 公司第一大股东越城基金持股比例为16.32%，第二大股东中芯控股持股比例为14.08%，无控股股东和实际控制人[49] - 截止2024年12月31日，公司董监高年末持股数均为0[49] - 截至2024年12月31日，汤天申等4位离任董监高年末持股数为0[50] - 截至2024年12月31日，公司董监高所持公司股份不存在质押、冻结或减持情况[50]