研发情况 - 2024年研发人员229名，研发投入7783.18万元，占营业收入15.95%，近三年累计研发投入22054.67万元，占近三年累计营业收入15.28%[6] - 截至2024年12月31日，新增授权发明专利15项，累计39项；新增软件著作权4项，累计28项[6] - 公司成立至2024年期末，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号量产测试，拥有百亿级测试数据[6] - 公司拥有业内领先超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工[2] - 公司隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产[3] 战略布局 - 2024年提出“一体两翼”战略布局[1] - 2025年坚持聚焦主业，内生长和外延并购共举，深化“一体两翼”战略布局[4] 未来规划 - 2025年激活百亿级实测数据，融合通用大模型技术架构，构建智能算法训练体系[7] - 2025年构建“动态监测 - 精准落实 - 长效提升”三位一体治理体系[19] - 2025年推进风险管理与内部控制双轮驱动建设风险防控体系[20] - 2025年以管理创新与数智化转型驱动企业治理升级[11] - 2025年定期报告后安排业绩说明会[22] 产能与运营 - 2024年将测试产能布局策略升级为精准化产能配置模式[9] - 公司在生产运营领域引入智能生产管理系统，推进自动化生产改造，构建全链条成本管控体系[8] 资金与分红 - 2024年发行可转债募集资金52000万元，扣除费用后净额为51288.91万元[10] - 2020 - 2023年公司现金分红累计12014.85万元，2020、2021、2023年现金分红占归属母公司股东净利润比例分别为96.36%、47.30%、92.22%[13] 公司治理 - 2024年对十余个制度增设独立董事专门会议机制并修订履职内容[16] - 2024年7月完成换届选举，第四届董事会9名董事，第四届监事会3名监事[17] - 2024年召开董事会11次，监事会10次，各专门委员会会议若干次[17] - 公司董事合计增持60163股股份[13] - 2024年构建“关键少数”动态联络机制，实控人无侵占公司资产情况[18][19] 投资者关系 - 2024年成功召开业绩说明会4场、可转债网上路演1场[22] - 公司高度重视信息披露和投资者关系管理，完善相关制度[21][22] - 公司通过多种方式加强与投资者沟通[22] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案实施[23] - 公司将进一步优化投资者关系管理工作机制和内容[22] - 公司将通过官网等媒介解读报告和公告[22] - 公司行动方案涉及的发展战略有不确定性[23]