业绩总结 - 2024年公司实现营业收入60388.99万元，净利润12216.99万元，扣非净利润8761.70万元[1] - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元，合计拟派12736940.52元[19] - 公司自上市以来累计现金分红84063807.43元[19] 研发情况 - 2024年研发支出占比25.46%，较上年增加4.06个百分点[2] - 2024年主营业务新申请多项专利及著作权，获批多项授权[2] - 截至2024年底，公司累计获多项知识产权[2] - 公司研发人员占比42.78%[2] 产品进展 - 2024年新研制SoC类产品进入试用验证阶段[4] - 2024年推出32位高速高可靠MCU[4] - 2024年高速A/D转换器实现量产供货[4] - 2024年智能异构系统芯片AI算力达16Tops，小批量试用[5] - 总线接口芯片项目形成产品谱系，多款定型小批量供货[6] - 电源管理芯片项目部分产品量产，部分在设计开发[6] - 应用验证项目形成多款产品，部分存储器达供货阶段[6] 募投项目 - 2024年2月公司科创板上市，募资约15亿元[9] - 截止2024年底，募投项目累计投入50479.98万元[9] - “芯片研发及产业化”项目投资进度19.25%[9] - “高端集成电路研发及产业基地”项目预计2027年2月达预定可使用状态[9] 未来规划 - 2025年依据新《公司法》调整内部架构和制度[12] - 2025年安排董监高参加培训[13] - 2025年依托平台举办不少于3次投资者线上交流会[18] - 2025年推进2024年度利润分配方案实施[20] - 2025年优化并严格执行高管薪酬方案[21] - 持续评估“提质增效重回报”行动方案落实情况[23]