公司概况 - 公司于2001年3月在上海证券交易所主板上市，股票代码600360[16] - 公司总资产66.80亿元，总股本96029.53万股，员工2600余人[15][16] - 公司占地面积49.3万平方米，建筑面积21.5万平方米，净化面积41000平方米[16] - 公司芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿块[16] 业绩数据 - 2024年公司营业收入为205760.82万元[72] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为12773.39万元[72] - 2023年度共派发股利11,139,425.53元，占普通股股东净利润的30.21%[33] - 2024年公司及下属公司缴纳各项税费2978.34万元[69] 研发情况 - 研发投入12492.14万元[58][72] - 科技人员占比30%[58] - 申请专利（授权专利数量）33项[58] 股东回报 - 制定《未来三年（2024 - 2026年）股东分红回报规划》，满足条件时每年现金分配利润不低于当年可分配利润的20%[33] 员工情况 - 公司员工人数为2637人[72] - 女性员工占比为34.17%[74] - 《劳动合同》签订率和五险一金缴纳率均为100%[48][74] 公司策略 - 以八英寸新型电力电子器件基地为核心建设重点项目，推动产品升级[17] - 梳理修订管理制度和流程，完善内部控制框架[34] - 以ISO14001为标准强化环保责任制，削减污染物排放[37] - 搭建人才梯队，开展不同类别员工培训提升员工素质[44][46] - 致力于功率半导体技术研发创新，推进国产化替代和绿色发展[35]