融资情况 - 公司首次公开发行3210万股A股，每股发行价14.01元，募集资金总额4.49721亿元，净额3.8611682453亿元[2] - 公司向不特定对象发行可转换公司债券应募集资金5亿元，实际收到认购资金4.9339622642亿元，净额4.9140188679亿元[3] 持续督导 - 本持续督导期间为2024年1月1日至2024年12月31日[5] - 持续督导期间公司未发生违法违规等需保荐人公开发表声明情况[5] - 持续督导期间公司及其董监高遵守法规规则，履行承诺[5] - 持续督导期间公司健全并有效执行治理和内控制度[5] - 持续督导期间公司严格执行信息披露制度，未出现文件问题[7] - 持续督导期间公司及其相关人员未受处罚、处分或被出具监管关注函[7] - 持续督导期间银河微电未发生需保荐人督促说明改正及报告情况[8] - 保荐人已制定现场检查工作计划并明确要求[8] - 持续督导期间银河微电不存在未履行承诺情况[8] - 持续督导期间保荐人和保荐代表人未发现银河微电存在重大问题[9] 风险提示 - 公司面临新产品开发、技术研发不及预期等核心竞争力风险[10] - 公司面临原材料价格波动等经营风险[14] - 公司面临存货损失、应收账款回收等财务风险[19] - 公司面临与国际领先企业存在技术差距等行业风险[22] 业绩数据 - 2024年公司营业收入909,049,584.47元，同比增加30.75%[32][33] - 2024年归属于上市公司股东的净利润71,874,234.87元，同比增加12.21%[32][33] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润48,049,884.64元，同比增加49.21%[32][33] - 2024年经营活动产生的现金流量净额67,025,363.87元，同比减少34.07%[32] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,326,873,054.83元，较上年度末增加0.70%[32] - 2024年末总资产2,205,810,186.87元，较报告期初增加10.83%[32][34] - 2024年基本每股收益、稀释每股收益同比增加12.00%[33][34] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加52.00%[33][34] 研发情况 - 2024年研发投入5,604.99万元，占营业收入比例为6.17%[36] - 2024年新增申请专利52项，其中发明专利15项，集成电路布图设计5项[36] - 芯片预焊技术使焊接气孔从5%减少到3%以下[38] - 超薄超小DFN封装技术框架密度是普通蚀刻工艺2倍以上，塑封体厚度可做到0.22mm以下[38] - 基于光学影像的全自动产品测量技术可实现产品100%外观监测[39] - 费用化研发投入本年度为56,049,945.56元，上年度为42,117,351.36元，变化幅度为33.08%[43] - 研发投入合计本年度为56,049,945.56元，上年度为42,117,351.36元，变化幅度为33.08%[44] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为6.17%，上年度为6.06%，增加0.11个百分点[44] - 2024年完成高可靠性高频开关二极管芯片研发及全系列稳压管芯片各电压档位开发[46] - 2024年完成铝带工艺PDFN3×3、TO - 247 - 4L、sTOLL、DFN8×8等功率器件封装开发[46] - 2024年完成新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发第一阶段目标[46] - 2024年完成高功率密度二极管和整流桥器件开发[46] - 2024年度发明专利新增申请数为15个[47] - 2024年末发明专利累计申请数为1083个，累计获得数为41个[47] - 平面结构芯片可具备5um~20um的钝化介质层[41] - 本年新增实用新型专利31项、外观设计专利1项、其他（主要为集成电路布图设计）5项，累计数量分别为364项、1项、5项[48] 项目投资 - 基于深度学习的半导体封装缺陷检测技术预计总投资规模50万元，累计投入30.39万元[50] - 6英寸平面芯片技术及产品开发预计总投资规模610万元，本期投入190.44万元，累计投入614.38万元[50] - 面向平面芯片的精密封装技术及产品开发预计总投资规模1000万元，本期投入1055.92万元，累计投入1055.92万元[50] - 超低阻抗高散热功率贴片封装及器件开发预计总投资规模2000万元，本期投入2107.09万元，累计投入2107.09万元[50] - 用于功率模块的FRD芯片开发预计总投资规模330万元，本期投入415.57万元，累计投入415.57万元[51] - 可控硅光耦产品开发预计总投资规模70万元，本期投入66.58万元，累计投入66.58万元[51] - 基于芯片封装的指纹的轻量级区块链关键技术研发预计总投资规模650万元，累计投入255.07万元，处于研发阶段[51] - 新能源汽车用SiC MOSFET功率器件和模块关键技术研发预计总投资规模300万元，累计投入96.61万元，处于研发阶段[51] - 高电流密度高性能功率整流预计总投资规模1000万元，本期投入1061.02万元，累计投入1061.02万元[51] - 芯片及RFID超高频芯片前端开发等四个项目预计总投资规模7590.00（单位未明确），本期投入5605.01（单位未明确），累计投入6059.34（单位未明确）[52] 募集资金余额 - 截至2024年12月31日，首次公开发行股票2023年12月31日募集资金专户余额144,697.89元，2024年理财收益及利息收入扣除手续费441.04元，2024年12月31日募集资金余额145,138.93元[55] - 截至2024年12月31日，向不特定对象发行可转换公司债券2023年12月31日募集资金专户余额411,194,977.41元，2024年募投项目支出91,971,355.31元，2024年理财收益及利息收入扣除手续费12,009,170.07元，2024年12月31日募集资金余额331,232,792.17元[57] - 截至2024年12月31日，向不特定对象发行可转换公司债券2024年12月31日现金管理余额330,000,000.00元，募集资金专户余额1,232,792.17元[57] 股权情况 - 董事长杨森茂间接持股7817.58万股[58] - 董事岳廉间接持股629.52万股[58] - 董事李恩林间接持股30.00万股[58] - 董事、总经理、核心技术人员刘军直接持股0.90万股，间接持股30.00万股[58] - 董事、副总经理孟浪直接持股0.90万股[58] - 监事会主席李月华间接持股8.00万股[58]