业绩总结 - 2024年营业收入58,142.60万元，较2023年减少39.72%[76] - 2024年归属于上市公司股东的净利润10,753.94万元，较2023年减少28.85%[76] - 2024年末公司资产总额99.97亿元，相比上期末减少5.57%[77] - 2024年末负债总额12.93亿元，相比上期末下降27.33%[81] - 2024年末资产负债率为12.93%，较上年减少3.88个百分点[81] - 2024年末所有者权益总额87.04亿元，相比上期末下降1.17%[86] - 2024年度预算收入9.29亿元，实际完成年度预算的62.59%[89] - 2024年销售等三项费用实际占年度预算108.18%，研发费用占106.64%[89] - 2024年末合并现金及现金等价物余额较上年末减少0.55亿元[90] - 2025年度预计营业收入22.97亿元，三项费用预算6.45亿元，研发费用2.81亿元[95] - 2024年度公司合并净利润1.08亿元，母公司净利润1.27亿元[99] - 公司拟派发现金红利3940.39万元，占净利润约36.64%[99] - 2024年股份回购和现金分红合计占净利润269.12％[101] - 2024年末短期借款较2023年末下降65.96%[84] 用户数据 - 2024年凯世通获3家头部客户批量重复订单，新增2家新客户订单[23] - 截至报告期末，低能等三类离子注入机客户分别突破11、7、2家[23] - 2020年至今，凯世通累计签60台订单，金额近14亿，交付40余台[24] 未来展望 - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.7%，2026年增长14.8%[42] - 2025 - 2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元[43] - 2025年公司计划完成产能扩张，全年产能预计逐季爬坡[47] - 公司预计2025年完成安徽五河、湖北荆州生产基地产能扩张[49] - 公司将全力推进房地产库存去化[49] - 公司将围绕集成电路装备材料战略进行外延并购与内生发展[50] 新产品和新技术研发 - 截至2024年12月31日，公司累计申请专利332项，已授权281项[35] - 报告期内，公司研发人员人数增长率为35.67%[36] 市场扩张和并购 - 报告期内公司开发新供应商70余家[34] - 2025年1月公司开展铋的深加工及化合物产品业务[46] 其他新策略 - 2025年度公司及其子公司拟为全资子公司等提供担保，总额度不超16亿元[112] - 2025年拟增加日常关联交易预计金额67626万元，增加后为102626万元[123][124] - 公司将拓宽采购渠道、加快产线建设，降低对关联方的需求程度[136] - 公司会加强与关联方沟通，保证关联交易公平公正公开[136]