业绩总结 - 2024年公司实现营业收入205,760.82万元，同比上升18.13%[19][25] - 2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润12,773.39万元，同比上升246.45%[19][25] - 其他收益为3499.88万元，较上年同期增长401.59%，系税收优惠增加[26] - 主营业务分行业中，工业营业收入19.94亿元，毛利率26.42%，较上年增加2.81个百分点[28] - 主营业务分产品中，半导体分立器件营业收入19.94亿元，毛利率26.42%，较上年增加2.81个百分点[28] - 主营业务分地区中，华南地区营业收入9.40亿元，较上年增长35.71%，毛利率增加3.06个百分点[29] - 营业收入前五名客户合计营收5.99亿元，占公司全部营业收入的29.09%[30] - 半导体分立器件生产量为68280.5万只，较上年增长5.55%[32] - 半导体器件原材料成本为6.27亿元，占总成本比例42.70%，较上年同期变动10.11%[34] - 前五名客户销售额5.99亿元，占年度销售总额29.09%；前五名供应商采购额2.94亿元，占年度采购总额39.42%[35][36] - 销售费用本期数为48,013,800.29元，较上年同期增长20.52%[38] - 研发费用本期数为124,921,397.92元，较上年同期增长17.68%，研发投入总额占营业收入比例为6.07%[38][40] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为203,981,715.90元，较上年同期减少34.67%[43] - 货币资金期末数为593,899,503.74元，较期初数减少46.07%[44] - 应收账款期末数为641,649,230.25元，较期初数增加37.20%[44] - 短期借款期末数为354,718,356.16元，较期初数增加162.31%[44] - 截至报告期末，主要资产受限合计账面价值为1,030,168,485.94元[47] - 2024年资产负债率为47.45%，2023年为51.11%[83] - 2024年净资产收益率（加权平均）为3.85%，2023年为1.13%[83] 用户数据 - 报告期末普通股股东总数83,836户，年报披露前一个月末为67,046户[101] 未来展望 - 未来3至5年国内功率半导体市场将呈强劲发展趋势[54] - “十四五”期间公司聚焦功率半导体研发及规模化生产，推动高端领域国产化替代[55] - 2025年公司推进功率半导体全产业链建设，提升芯片生产制造能力[58] 新产品和新技术研发 - 公司采用LEDIT、SILVACO、ICEPACK等仿真设计工具优化器件和电路设计[19] - 公司借助PLM系统推进技术研发管理，实施产品研发分级管理[19] - 公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体等系列产品升级换代[20] - 公司引进先进设备和工艺，采用刻蚀技术提升产品性能[20] - 公司完成600V - 700V超结MOS全系列产品开发[21] - 公司完成650V GaN功率器件平台产品系列化，功率密度达国内领先水平[60] - 公司重点开发及推广SiC MOSFET及其模块类产品，电流密度达国内领先水平[60] - 公司产品涵盖650V - 1200V SiC MOSFET及其模块类产品[60] - 公司加快光伏用Trench SBD产品迭代，实现6英寸、8英寸工艺平台兼容[60] - 公司继续优化四寸晶圆平台产品结构，完善2000V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品系列[60] - 公司开发1500V - 3000V高压平面MOS产品平台[60] - 公司开发半超结MOSFET工艺技术平台[60] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司在采购时严格筛选供应商，抽样检验并评估品质体系[21] - 公司通过多种方式完善订单供货模式，缩短交付周期[22] - 公司在钉钉平台开展数字化建设，提升管理效率[24] - 公司拟向相关银行申请综合授信额度30亿元，授信期限12个月[110] - 公司拟为控股子公司及其他关联方提供总额度不超过3.5亿元的担保，担保期限12个月[112]