业绩数据 - 2024年营业收入167,875.07万元,同比增长29.46%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 60,337.29万元,较上年同期下降[26][27] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 64,375.47万元,较上年同期下降[26][27] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产206,761.99万元,较上年末减少22.47%[26] - 2024年末总资产420,432.53万元,较上年末减少0.49%[26] - 2024年加权平均净资产收益率 - 25.47%,较上年减少7.11个百分点[26] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 - 27.18%,较上年减少8.04个百分点[26] 研发情况 - 研发技术人员占比达到六成以上[9] - 2024年研发投入61,933.63万元,研发投入占营业收入比例为36.89%,同比减少1.62个百分点[28] - 公司已建立0.18微米的7至55V中低压BCD工艺等三大类工艺平台,2024年延展到12寸晶圆90nm及以下工艺[29] - 公司产品研发执行“多产品线同时并行”方案[8] 客户与供应商 - 前五大客户收入占比40.70%,前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例为68.98%,二者集中度均略有下降[13] 存货情况 - 报告期末存货账面余额为124984.52万元,同比有所增长[17] - 存货跌价准备为39485.29万元,占存货账面余额的比例为31.59%,计提比例较高[17] 激励计划 - 2024年限制性股票激励计划涵盖675名员工,共计1478.2628万股,激励员工占期末公司总人数54.00%[18] 产品与投资 - 公司构建多元产品矩阵,包括四大类电源管理和五大类信号链产品线[33] - 公司扩大了上下游产业投资,项目尚处投入阶段,投资周期长[14] 项目投资 - 降压芯片DC - DC预计总投资规模186,000,000元,本期投入28,573,542.67元,累计投入143,069,587.34元[46] - 主芯片供电解决方案芯片预计总投资规模332,000,000元,本期投入85,239,226.59元,累计投入205,013,011.95元[46] - 高性能点负载供电芯片预计总投资规模114,000,000元,本期投入22,823,426.58元,累计投入79,666,984.26元[46] - 电源配电和保护开关芯片预计总投资规模92,000,000元,本期投入17,638,408.94元,累计投入66,261,094.85元[46] - 升压和升降压DC - DC芯片预计总投资规模87,000,000元,本期投入20,138,269.90元,累计投入56,569,829.31元[46] - 直流输入恒流驱动芯片预计总投资1500万美元,本期投入243.152338万美元,累计投入1087.846677万美元[47] - 高集成度电源模块芯片预计总投资2100万美元,本期投入558.012582万美元,累计投入1276.954156万美元[47] - 线性稳压器(LDO)芯片预计总投资3300万美元,本期投入745.453828万美元,累计投入2133.032995万美元[47] - 以太网供电芯片预计总投资5200万美元,本期投入1066.606077万美元,累计投入3583.181856万美元[47] - 电机驱动和H桥芯片预计总投资1300万美元,本期投入268.101887万美元,累计投入834.119614万美元[47] - USB快充协议芯片预计总投资6200万美元,本期投入1230.295875万美元,累计投入4312.431621万美元[48] - 移动设备充电芯片预计总投资9400万美元,本期投入1904.496468万美元,累计投入6818.379388万美元[48] - 电池管理解决方案芯片预计总投资1.35亿美元,本期投入2729.255252万美元,累计投入9501.119254万美元[48] - 高效率智能同步整流芯片预计总投资3200万美元,本期投入650.833123万美元,累计投入2268.687173万美元[48] - 绿色高效交直流转换器芯片预计总投资1.1亿美元,本期投入1993.639374万美元,累计投入8020.944683万美元[48] - 离线式非隔离降压变换器芯片预计总投资3300万美元,本期投入591.089359万美元,累计投入2347.731326万美元[49] - BCD工艺和先进封装设计开发预计总投资1.1亿美元,本期投入1595.323639万美元,累计投入7751.659543万美元[49] - 通用恒流LED驱动芯片预计总投资8200万美元,本期投入1116.389996万美元,累计投入6552.741182万美元[49] - 可调光恒流LED驱动芯片预计总投资4400万美元,本期投入1046.660952万美元,累计投入2823.192163万美元[49] - 去频闪LED驱动芯片预计总投资1900万美元,本期投入281.720842万美元,累计投入1477.721139万美元[49] - 系统监测和管理芯片预计总投资1.78亿美元,本期投入3730.045396万美元,累计投入9529.746826万美元[50] - 汽车级电源管理芯片预计总投资4.97亿美元,本期投入1.4509231234亿美元,累计投入2.8750238748亿美元[50] - 多通道电源管理芯片预计总投资6000万美元,本期投入2033.205099万美元,累计投入2995.141373万美元[50] - 公司多个项目预计总投资规模达27.4亿美元,本期投入6.1517375452亿美元,累计投入17.8215119807亿美元[51] 其他情况 - 公司采取虚拟IDM模式,制造环节由外部供应商完成[13] - 公司产品获得质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015等多项认证[40] - 持续督导期间,公司核心竞争力未发生重大不利变化[42] - 持续督导期间公司无重大新增业务,募集资金使用合规,控股股东等人员股份无质押、冻结及减持情况[52][53][54] - 持续督导期间保荐人未发现需发表意见的其他事项[55] - 保荐人于2025年4月22日开始对公司进行现场检查[3]
杰华特(688141) - 中信证券股份有限公司关于杰华特微电子股份有限公司2024 年度持续督导跟踪报告