募集资金与增资 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超40.2亿元，40亿用于北电集成项目，2000万补充流动资金[31] - 燕东科技等4家公司对北电集成增资，燕东科技增资金额49.9亿元[9] - 第一期投资款总金额5.99亿元，2024年12月23 - 27日缴纳[17] - 第二期投资款总金额不超9.60751亿元[17] 股权结构 - 增资后燕东科技占北电集成24.95%股权，为第一大股东[17][20] - 燕东科技等四方签署协议，实际控制北电集成表决权比例达59.95%[21] - 发行前北京电控持有公司34.96%股份，发行后直接持股45.21%[57] 项目情况 - 北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，设备购置及安装费占比76.56%[35][108] - 项目专注28nm及以上成熟制程，推动工艺从65nm向更高节点迈进[13][15] - 募投项目计划2025年Q4完成厂房建设，2026年底量产，2030年满产[86] 市场数据 - 2023年全球半导体市场规模5268.9亿美元，2024年预计增长16%[73][74] - 2023年中国半导体产业销售额16248.8亿元，增速2.8%[75] - 全球12英寸成熟芯片代工需求将从2022年的467万片/月增至2030年的691万片/月[79] 公司业绩 - 2024年公司营业收入17.043389亿元，较同期下降19.87%[196] - 2024年公司净利润 - 2.190743亿元，较同期下降151.50%[195][196] - 2024年公司毛利率18.61%，较同期下降42.73%[196] 产能与技术 - 前次募投12吋集成电路生产线项目一期2024年7月达产，月产2万片[72] - 公司8英寸生产线实现110nm以上逻辑电路等工艺平台开发与量产[89] - 截至报告期末，公司拥有专利合计352项，其中发明专利92项[92] 资金状况 - 截至2024年9月30日，公司货币资产余额45.788292亿元、交易性金融资产余额11.73398亿元[103] - 公司目前整体资金缺口为5.7488554亿元[111] - 预计2025 - 2026年公司经营活动现金流净额合计为1.0127534亿元[116][117] 订单情况 - 截至2024年12月31日公司在手订单金额4.48亿元，截至2025年3月31日为7.68亿元[193] - 2025年3月末公司高稳定集成电路及器件业务新签订单超2024年全年签订订单数量的50%[193]