业绩数据 - 2024年末应收账款账面价值为17,924.61万元，占期末资产总额比例为11.70%[19] - 2024年末固定资产账面价值为87,935.56万元，占期末资产总额比例为57.41%[20] - 2024年营业毛利率为14.04%，较上年同期下降4.71个百分点[21] - 截至2024年12月31日，短期借款余额为3.47亿元，长期借款余额为5.20亿元[22] - 2024年营业收入为560,768,359.06元，同比增长6.83%[28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 123,949,293.02元，亏损同比减少1.74%[29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 185,527,699.37元，亏损同比扩大41.70%[29] - 报告期末总资产为153,165.02万元，较报告期初减少5.13%[30] - 报告期末归属于母公司的所有者权益为22,291.30万元，较报告期初减少34.27%[30] - 子公司池州昀冢对归属于上市公司股东的净亏损影响为13,387.63万元，亏损同比增加8,174.66万元[30] - 公司非经常性损益增加5,017.84万元[30] - 2024年公司研发投入10,690.92万元，同比增加0.45%[44] - 2024年公司营业总收入56076.84万元，同比增长6.83%[63] - 2024年公司归母净利润 - 12394.93万元，亏损同比减少1.74%[63] - 2024年公司扣非归母净利润 - 18552.77万元，亏损同比扩大41.70%[63] - 2024年末公司资产负债率为87.03%[66] - 2024年末公司流动比率为0.51，速动比率为0.37[66] 用户数据 - 公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商，终端用户主要为华为、小米等手机终端厂商，客户和终端用户集中度较高[14] 未来展望 - 公司MLCC项目前期资金投入大、投资周期长，可能存在效益不及预期、投资进度放缓和持续亏损风险[17] - 公司业务和资产规模快速增长，经营规模扩张或带来管理风险[15] 新产品和新技术研发 - 公司MLCC投资项目进入小批量量产阶段[3] - 截至2024年12月31日，公司获现行有效专利授权256项，其中发明专利54项，实用新型专利190项，软件著作权12项；报告期新增专利28项，其中发明专利12项，实用新型16项[45][46] - 截至报告期末，公司研发人员数量224人，同比增长23.08%，占员工总数比例为20.61%[46] - 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目总投资29,953.28万元，分三期投资，汽车电子精密零部件项目已结束建设阶段，电子陶瓷基板项目已进入量产阶段[47] - 片式多层陶瓷电容器项目总投资112,435.73万元，分两期投资，已进入小批量量产阶段[48] - 子公司池州昀冢多层陶瓷电容产品2024年通过DNV•GL ISO9001/IATF16949认证[64] 其他新策略 - 2024年“生产基地扩建项目”“研发中心建设项目”结项，将节余募集资金60.88元补充流动资金[59] 其他要点 - 公司在汽车领域产销量呈增长趋势，已通过部分汽车领域客户认证并获定点生产计划书[11] - 公司所处其他电子元件制造业竞争激烈，下游产品技术迭代快[5] - 公司产品客户定制化程度高，受终端用户产品需求影响大，终端用户技术升级和产品迭代速度快[6] - 公司生产经营采购的主要原材料包括塑料粒子等，塑料、金属类属大宗商品，价格受宏观经济形势影响，传感器和IC芯片价格受下游行业周期和市场供需影响[10] - 手机光学领域终端产品更新换代快，公司主要产品平均售价存在下降风险[12] - 公司首次公开发行股票募集资金288,900,000.00元，扣除发行费用后实际募集资金净额248,009,680.19元，于2021年3月29日到账[49][50] - 截至2024年12月31日，公司已使用募集资金248,921,316.56元，募集资金余额为0.00元[51] - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换情况[54] - 截至2024年12月31日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种情况[55][56][57][58] - 2024年末公司董监高及核心技术人员直接持股合计从16855381股增至17111665股，增加256284股[1] - 2024年末公司控股股东、董监高及核心技术人员股份无质押、冻结情况[62] - 公司推动池州昀钐对外增资致非经常性损益增加5017.84万元[63]