融资情况 - 公司非公开发行普通股319,334,577股，发行价8.04元/股，募资总额2,567,449,999.08元，净额2,512,526,098.54元[1] 项目投入 - 截至2025年4月30日，第三代功率半导体产业园项目拟投194,000.00万元，累计投入11,707.16万元[2] - 大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目拟投44,507.61万元，累计投入6,071.38万元[2] - 补充流动资金拟投12,745.00万元，累计投入12,745.00万元[2] 资金管理 - 公司拟用不超50,000万元闲置募资现金管理，有效期12个月[5] - 2025年5月14日董事会、监事会审议通过现金管理议案[13][15] 风险控制 - 投资受市场波动影响，短期收益不可预期[10] - 公司选保本型品种，跟踪投向控风险[11] - 独立董事、监事会可监督资金使用，必要时聘机构审计[11]