业绩总结 - 2024年营业收入92.49亿元,较2023年增长27.69%[70] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.33亿元,较2023年增长151.78%[70] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.94亿元,较2023年增长736.77%[70] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产208.70亿元,较2023年末减少2.52%[70] - 2024年末总资产503.99亿元,较2023年末增长4.66%[70] - 2024年交易性金融资产较上年末下降31.15%,因理财产品投资到期赎回[73][74] - 2024年应收款项融资较上年末下降96.54%,因票据到期承兑[73][75] - 2024年预付款项较上年末下降55.56%,因预付材料款减少[73][76] - 2024年其他应收款较上年末增长103.96%,因应收退税款及保证金增加[73][76] - 2024年长期股权投资较上年末增长77.11%,因新增投资合肥方晶科技有限公司[73][76] - 2024年负债总额243.09612亿元,较上年末下降6.57%[79] - 2024年短期借款12.9114813672亿元,较上年末增长96.12%,因信用借款增加[78][80] - 2024年应付账款21.9372578677亿元,较上年末下降72.58%,因支付收购项目款项[78][80] - 2024年其他综合收益6297.68115万元,较上年末增长97.57%,因客户战略配售投资公允价值增加[82][83] - 2024年未分配利润10.1420578117亿元,较上年末增长93.84%,因本年盈利[82][84] - 2024年度财务费用2.9725856776亿元,较上年同期增长92.96%,因利息收入减少[87][88] - 2024年经营活动产生的现金流量净额27.611312509亿元,较上年同期增长较多,因销售现金增加[92] - 2024年投资活动产生的现金流量净额 -118.0672787559亿元,较上年同期下降较多,因收购项目及购建固定资产支出增加[92] 募投项目 - 公司首次公开发行501,533,789股A股,每股发行价19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[20] - 合肥晶合集成电路先进工艺研发项目拟使用募集资金49亿元,收购制造基地厂房及厂务设施31亿元,补充流动资金及偿还贷款15亿元,总计95亿元[22][23] - 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目拟使用募集资金6亿元,微控制器芯片工艺平台研发项目3.5亿元,40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目15亿元,28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目24.5亿元[22] - 拟终止微控制器芯片工艺平台研发项目,将35,595.58万元变更投向至28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目[24] - 28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目投资总额由245,000.00万元增加至280,595.58万元[25] 利润分配 - 2024年度拟以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数分配利润,每10股派发现金红利1元,拟派发现金红利194,404,665.70元[53] - 2024年以现金为对价集中竞价回购股份金额为891,677,308.30元,现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元,占净利润比例203.83%[53] - 现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元,占净利润比例36.48%[53] 未来展望 - 2025年度公司预计整体营业收入、归母净利润较上年度稳中向好增长[96] - 2025年董事会将继续发挥核心作用,开展相关工作,推动业务发展,提高经济效益[111] - 2025年监事会将依照《公司法》和《公司章程》开展日常议事活动并审议各项议题[127] - 2025年监事会成员将严谨履行监督职责关注公司发展和经营状况[127] - 2025年监事会确保公司董事会及经营管理层依法经营维护股东权益[127] - 2025年监事会为公司持续健康稳定发展提供监督保障[127] 其他新策略 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划,方案以国资主管部门批准和股东会审议通过为准[33] - 拟作为激励对象的股东及关联股东需对激励计划议案回避表决[34] - 公司制订《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》[38] - 董事会提请股东会授权办理2025年限制性股票激励计划相关事宜,授权期限与激励计划有效期一致[41][43]
晶合集成(688249) - 晶合集成2024年年度股东会会议资料