业绩数据 - 2024年公司营业收入为50425.72万元，较2023年减少0.28%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 - 62534.71万元[22] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 66472.53万元[22] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 33501.01万元[23][24] - 归属于上市公司股东的净资产为293639.71万元，较年初下降17.26%[23][24] - 总资产为349748.34万元，较年初下降14.95%[23][24] - 基本每股收益和稀释每股收益为 - 1.56元，较上年同期下降0.74元[24] - 加权平均净资产收益率为 - 19.29%，较上年同期减少10.45个百分点[23][24] - 信息化类芯片营收同比增长193.70%，工控类芯片收入同比下降44.56%[26] - 信息化类芯片毛利率同比提高21.69个百分点，工控类芯片毛利率同比下降17.56个百分点，整体毛利率同比下降5.02个百分点[26] 财务指标 - 2024年公司从前五大供应商采购金额占全部采购金额比例为72.16%[11] - 报告期末公司应收账款账面价值为4.97亿元，占资产总额比例为14.20%，已计提1.67亿元坏账准备[12] - 报告期期末公司存货账面价值为9.00亿元，占资产总额比例为25.72%，已计提1.59亿元存货跌价准备[13] - 报告期内公司研发投入总额5.31亿元，占营业收入比例为105.34%[14] - 研发投入占营业收入的比例为105.34%，较上年同期增加1.87个百分点[23][24] - 2024年费用化研发投入43019.36万元，同比增加1.33%[38] - 2024年资本化研发投入10100.89万元，同比增加2.38%[38] - 2024年研发投入合计53120.25万元，同比增加1.53%[38] - 2024年研发投入总额占营业收入比例为105.34%，较2023年增加1.87个百分点[38] - 2024年研发投入资本化的比重为19.02%，较2023年增加0.16个百分点[38] 研发进展 - 芯片研发项目A本期投入575.83万元，累计投入20569.73万元，完成服务器芯片产品化验收[39] - 芯片研发项目B本期投入1812.56万元，累计投入5692.81万元，推进多款工控SoC芯片产品设计研发等工作[39] - 关键核心技术研发项目B本期投入5595.23万元，累计投入14144.30万元，进行第二代技术研发并完成设计验证[41] - 操作系统基础软件开发主要工作基本完成，开源软件社区将支持龙架构[42] - 封装与测试技术研发引进设备，建立封装测试流程及生产能力[42] - 319号系列解决方案研发本期投入3854.78，累计投入20968.89[43] - 220号系列解决方案研发本期投入3389.04，累计投入10134.25[43] - 221号系列解决方案研发本期投入512.18，累计投入3974.66[44] - 项目本期投入金额合计53120.26，累计投入金额合计177629.78[45] 知识产权 - 截至2024年12月31日，公司累计已获授权专利783项，其中发明专利613项，实用新型专利168项，外观设计专利2项，拥有软件著作权205项，集成电路布图设计专有权27项[46] - 2024年知识产权本年新增申请数208个，获得数141个，累计申请数1539个，获得数1015个[47] 股权情况 - 2024年度公司控股股东天童芯源增持55000股，截至2024年12月31日持股86468978股，占公司总股份的21.56%[49] - 2024年度公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股无变动，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的股份均无质押、冻结情形[49] 其他 - 保荐人于2025年5月12日对公司进行了现场检查[3] - 本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题[5] - 本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项[20] - 新增计提信用减值损失和资产减值损失共计2.49亿元，当年验收确认的政府补助减少，致净利润和扣非净利润大幅下降[26] - 公司员工中68.19%为研发技术人员，且研发技术人员中49.14%拥有硕士及以上学位[34]