融资情况 - 公司首次公开发行4,001.1206万股，每股发行价9.60元，募集资金总额38,410.76万元，净额32,292.11万元[5] 项目投入 - 高端溅射靶材生产基地项目（一期）调整后拟投入11,694.19万元，累计投入8,746.85万元，投入进度74.80%[6] - 高纯无氧铜生产基地建设项目调整后拟投入15,597.92万元，累计投入9,954.35万元，投入进度63.82%[6] - 半导体集成电路靶材研发试制基地项目调整后拟投入5,000.00万元，累计投入209.10万元，投入进度4.18%[7] 资金管理 - 公司拟用不超5,000万元闲置募集资金现金管理，有效期12个月，资金可循环[3][9] - 现金管理产品要安全、流动好、保本，不得质押[3][10] - 现金管理收益归公司及子公司，优先补募投项目资金，到期归还专户[13]