募资情况 - 公司首次公开发行5000.00万股，每股发行价18.08元，募集资金总额90400.00万元，净额78400.56万元[1] - 募投项目为半导体封装测试扩建和研发中心建设，合计60150.73万元[3] - 募投项目结项，节余募集资金434.44万元永久补充流动资金[3] 现金管理 - 2023年同意使用不超3.7亿元闲置募集资金现金管理，期限至2023年年度股东大会[5] - 2024年同意使用不超3.05亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[7] - 本次拟使用不超1.5亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[10] 决策与审批 - 2025年5月23日董事会、监事会审议通过1.5亿元现金管理议案[20][22] - 该议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议[20] 投资相关 - 投资产品为安全性高、流动性好的保本型现金管理产品[9] - 董事会授权董事长行使投资决策权，财务部组织实施[12] - 现金管理收益按监管要求管理使用[13] - 投资有市场波动和收益不可预测风险，有风控措施[18][19]