资金募集 - 2023年4月4日公司发行“景23转债”1154.00万张，募资115,400.00万元，净额113,961.54万元[2] 募投项目投入 - 截至2025年4月30日，募投项目已投入210,671.52万元，含募集80,304.44万元、自有130,367.08万元[6][9] 资金余额 - 截至2025年4月30日，募投项目剩余可使用募集资金35,671.55万元[6] - 截至2025年4月30日，募集资金专用账户余额15,671.55万元，不含20,000.00万元[7] 项目进度与延期 - 截至2025年4月30日，募投项目完工进度达81.43%且部分投产[7] - 募投项目原预计2025年6月达预定可使用状态，现延期至2026年6月[9] 项目规划 - 项目达产后将形成60万平方米HDI板（含mSAP技术）生产能力[10]