交易基本信息 - 公司拟15.8亿元发行股份及支付现金购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权并募集配套资金[23] - 发行股份及支付现金购买资产交易对方有37名，募集配套资金对象为不超过35名符合条件的特定投资者[1] - 本次交易尚需公司股东大会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册及履行其他必要审批/备案程序[47] 股权结构 - 截至报告书摘要出具日，公司总股本为13.94亿股，拟发行4.69亿股，交易完成后总股本将增至18.63亿股[37] - 交易前友阿控股持股32.02%，交易后降至23.96%；假设转让完成，交易后持股降至20.21%[37][38][39] - 子鼠咨询、南通华泓、蒋容交易后分别持股4.52%、3.51%、3.29%[37] 财务数据 - 2024年交易前资产总额1501237.39万元，交易后1688757.90万元，变动率12.49%[44] - 2024年交易前负债总额809211.92万元，交易后876658.88万元，变动率8.33%[44] - 2024年交易前归属于母公司所有者权益673598.56万元，交易后793672.11万元，变动率17.83%[44] - 2024年交易前营业收入128279.40万元，交易后188852.06万元，变动率47.22%[44] - 2024年交易前归属于母公司所有者净利润2801.13万元，交易后6404.82万元，变动率128.65%[44] 标的公司情况 - 以2024年12月31日为评估基准日，标的公司100%股权账面价值95169.41万元，评估值175682.11万元，增值率84.60%[71] - 标的公司主要产品超级结MOSFET占营业收入比例达60%以上，报告期内经销收入占比分别为73.84%及75.59%[78][82] - 截至报告书摘要出具日，标的公司已获授权专利107项，其中授权发明专利75项、授权实用新型专利27项，国际专利5项[88] 风险提示 - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险，尚需多项审批，能否获批及时间不确定[67][69] - 本次交易未设置业绩承诺，公司需承担标的公司业绩不达预期影响[72] - 公司拟募集配套资金，存在未能实施或融资金额低于预期风险[74] - 本次交易构成跨行业并购，整合存在不确定性[75] 市场环境 - 2023年全球功率半导体市场规模达503亿美元，2027年将达596亿美元[100] 承诺事项 - 上市公司及其董监高承诺提供资料真实准确完整，否则承担法律责任[156] - 上市公司董事等承诺交易期间无减持计划，履行填补被摊薄即期回报相关措施[155] - 交易对方承诺为本次交易所提供信息真实、准确、完整，承担个别及连带责任[161]