担保情况 - 公司为士兰明镓9.5亿元中长期贷款担保比例从30%变为56.5638%，额度从不超2.85亿变为不超5.374亿[2][3][4][5] - 截至公告披露日，公司为士兰明镓实际担保余额5.78亿，调整后为3.55亿[6] - 士兰明镓另一股东相关方按25.2986%持股比例提供连带责任保证担保[4] - 公司及控股子公司批准对外担保总额51.658亿，占最近一期经审计净资产42.29%[12] - 公司对控股子公司担保总额42.374亿，占最近一期经审计净资产34.69%[12] - 公司为参股公司厦门士兰集科微电子担保总额9.284亿，占最近一期经审计净资产7.60%[12] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[12] 财务数据 - 2025年3月末士兰明镓资产负债率72.60%，2024年末为70.86%[9] - 2025年1 - 3月士兰明镓营收19,167万，净利润 - 11,726万；2024年度营收93,374万，净利润 - 38,427万[9] - 2025年3月末士兰明镓资产总额381,822万，负债总额277,217万，净资产104,605万；2024年末资产总额399,244万，负债总额282,913万，净资产116,331万[9] 决策流程 - 2025年4月23日董事会和5月9日股东大会通过调整士兰明镓担保额度议案[5][11] - 股东大会授权董事长陈向东签署具体担保协议及相关法律文件[5] 未来展望 - 士兰明镓预计2025年度LED芯片和SiC芯片出货量显著增加[10] 股权信息 - 士兰明镓注册资本2,460,382,891.96元，杭州士兰微电子持股56.5638%[8]