业绩数据 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为15,301.85万元，扣非后为10,998.93万元[3] - 假设三种情形测算2025年度扣非前后净利润[3] - 假设1下，2025年发行后基本每股收益（扣非前）0.47元/股，（扣非后）0.34元/股[5] - 假设2下，2025年发行后基本每股收益（扣非前）0.52元/股，（扣非后）0.37元/股[5] - 假设3下，2025年发行后基本每股收益（扣非前）0.57元/股，（扣非后）0.41元/股[5] 发行信息 - 本次发行募集资金总额不超过119,500.00万元[1] - 预计发行数量为77,868,520股，以2025年3月31日公司总股本259,561,736的30%测算[3] 分红方案 - 公司以259,561,736股为基数，每10股派发现金红利1.20元，每10股转增2股，预计2025年6月实施完毕[3] 风险提示 - 本次发行完成后短期内每股收益和净资产收益率等指标存在被摊薄风险[6] 资金用途 - 本次募集资金用于“泰国生产基地建设项目”等，围绕主营业务展开[8] 市场情况 - 公司客户遍布全球100多个国家和地区，是全球电子及通信行业知名企业在中国的重要供应商[10] 管理措施 - 公司制定并完善《募集资金管理制度》，将严格管理本次募集资金[12] - 公司董事会将确保募集资金按既定用途投入，提高使用效率，使项目按期完成并实现预期收益[13] - 公司将依据规定严格执行现行分红政策，推动对股东的利润分配[14] - 公司将完善治理结构，提升经营效率，控制经营风险[16] 人员承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，按规定履行填补回报措施承诺[17] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，约束职务消费，履行填补回报措施承诺[18][19] 公司优势 - 公司注重人才队伍建设，有健全人才培养体系，将继续推进人员招聘培养[9] - 公司是国内较早能规模化制造多种数据电缆及高速传输组件的企业，技术储备深厚[9] - 公司拥有生产、研发团队、技术储备和客户资源，为募投项目提供保障[11]