公司基本信息 - 苏州固锝注册资本为80,808.5816万元[12] - 2025年3月31日股份总数为81,013.93万股[14] 股权结构 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份持股数量为76.08万股，占比0.09%[13] - 截至2025年3月31日，无限售条件股份持股数量为80,937.85万股，占比99.91%[13] - 截至2025年3月31日，苏州通博电子器材有限公司持股比例23.12%[15] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计411,713.29万元，负债总计102,900.84万元[20] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，净利润3,658.47万元[22] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额为 - 1,448.65万元[24] - 2025年3月31日流动比率为2.59倍，资产负债率24.99% [25] - 2025年1 - 3月应收账款周转率为3.45次，毛利率为10.75% [25] - 2025年1 - 3月基本每股收益为0.05元[25] 历史筹资与派现 - 2006 - 2021年首次公开发行股票筹资净额22,537.68万元，向特定对象发行股票筹资净额50,466.31万元等[18] - 首发后累计派现金额为38,745.10万元[18] 业务数据 - 2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[60] - 报告期内前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为45.17%、55.89%、64.89%和58.08%[68] 存货与应收账款 - 报告期各期末存货余额分别为40017.32万元、49368.70万元等[73] - 报告期各期计提存货跌价损失金额分别为1520.29万元、2054.71万元等[73] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元等[74] - 报告期各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元、8,387.35万元等[74] 营收与利润趋势 - 报告期各期营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等[76][77] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%、10.75%[77] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元等[77] 发行情况 - 本次发行只能向不超过35名符合条件特定对象发行股票募资[80] - 本次向特定对象发行股票数量不超发行前总股本的30%[53] - 本次发行募集资金主要用于年产太阳能电子浆料500吨项目等[56] 研发情况 - 报告期内研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元、2.01亿元和0.33亿元[98] - 截至2025年3月31日，已获授权境内专利201项，其中发明专利78项[98] - 研发的HJT银包铜低温浆料银含量达40% - 50%，首家实现批量供货[100] 行业数据 - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计2029年达695亿美元[87] - 2024年中国进口集成电路总量达5,492亿块，同比增长14.6%，进口总额3,850亿美元，同比增长10.4%[85] 荣誉与认证 - 连续五年获全球头部功率半导体客户“优秀供应商”殊荣[105] - 半导体封测和光伏银浆业务通过ISO9001等质量认证体系[108] 人员与机构 - 截至2025年3月31日，拥有研发人员280人，占比13.92%，本科及以上146人[102] - 聘请江苏世纪同仁律师事务所为本次发行发行人律师[112] - 聘请立信会计师事务所为本次发行会计师事务所[112]