发行股票 - 向特定对象发行股票方案已获董事会和股东大会审议通过，尚需上交所审核和证监会注册[8] - 发行对象不超过35名，以现金认购[8] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[10] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的5%，即不超过2,087.2837万股[12] - 募集资金总额不超过498,000.00万元，拟投资三个项目[12] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[14] - 发行相关决议有效期为股东大会审议通过之日起12个月[15] 业绩情况 - 2022 - 2024年公司尚未盈利，截至2025年一季度末已连续两个季度盈利[19] - 2022 - 2025年第一季度公司毛利率分别为65.76%、69.16%、56.71%和55.99%[24] - 2022 - 2025年第一季度公司研发投入分别为152310.64万元、111750.82万元、107231.44万元和23462.38万元，报告期内累计研发投入占累计营业收入比例为105.99%[25] - 截至2025年一季度末公司已连续两季度盈利，但仍有累计未弥补亏损[28] 股权结构 - 截至2025年3月31日公司注册资本为41745.6753万元[38] - 截至2025年3月31日公司前十名股东合计持股269250609股，占比64.50%[40] - 截至报告期末陈天石直接持有公司股份119530650股，占总股本28.63%[41] - 截至报告期末艾溪合伙持有公司30645870股，占总股本7.34%[41] - 截至报告期末陈天石合计拥有公司35.97%的表决权[41] 行业数据 - 2021年全球集成电路市场规模达4630亿美元，同比增长28.18%[50] - 2024年全球集成电路市场规模预计达5345亿美元，同比增长24.77%[50] - 2025年全球集成电路市场规模预计达6001亿美元，同比增长12.27%[50] - 2017 - 2023年中国集成电路市场规模从5411亿元提升至12277亿元，年复合增长率达14.63%，预计2024年达14313亿元，同比增长16.58%[53] - 2017 - 2023年中国集成电路设计行业市场规模从1946亿元增至5774亿元，年复合增长率达19.87%，预计2024年达6460亿元，同比增长11.88%[54] - 预计到2027年中国人工智能总投资规模将突破400亿美元，复合增长率为25.6%，人工智能硬件占比超中国市场总规模的60%[57] - 2019 - 2024年中国人工智能芯片市场规模从116亿元增长至1412亿元，年复合增长率达64.84%[60] - 2025年中国智能算力规模将达1,037.3 EFLOPS，2028年达2,781.9 EFLOPS，2025 - 2028年年复合增长率38.94%[129] - 2024年中国人工智能算力市场规模约190亿美元，2025年达259亿美元，同比增长36.32%，2028年达552亿美元[130] 公司业务 - 公司主营业务为人工智能核心芯片的研发、设计和销售，产品包括云端智能芯片及板卡等[44] - 公司经营模式为Fabless模式且长期持续，专注芯片设计销售，其余环节委托代工[78] - 公司主要产品线包括云端、边缘、IP授权及软件和智能计算集群系统业务[73] - 公司盈利模式通过提供芯片及板卡、智能整机等获取收入[79] 未来展望 - 推动智能处理器微架构迭代优化，关注大模型训练推理等场景[90] - 研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，建设面向大模型的软件平台[92] - 提升先进封装设计能力，开展关键技术研究，建设技术平台[93] - 启动“开发者生态”项目，未来将与下游生态厂商合作建立软件环境[94] 募投项目 - 面向大模型的芯片平台项目拟投资290,000.00万元[152] - 面向大模型的软件平台项目拟投资160,000.00万元[152] - 补充流动资金拟投资48,000.00万元[152] - 面向大模型的芯片平台项目和软件平台项目预计建设期均为36个月[176][177]