业绩数据 - 2024年公司营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%，净利润 -0.62亿元，由盈转亏[4] - 2024年集成电路测试业务营业收入4.50亿元，同比下滑7.16%，占比92.26%，毛利率21.91%，同比下滑8.02个百分点[4] - 2024年前五大客户销售额合计20100.30万元，占比41.17%[5][7] - 2024年客户A销售额5711.77万元，同比增长86.53%；客户B销售额3961.12万元，同比下滑51.54%[8] - 2024年公司扣非归母净利润为 -6568.08万元，较2023年下降677.58%[13] - 2024年公司毛利率为20.90%，较2023年降低9.43个百分点[13] - 2024年公司营业成本为35048.92万元，同比增加3562.98万元[18] - 2024年公司期间费用及资产减值损失对利润总额影响为18917.31万元，较2023年增加2442.45万元[20] - 2024年公司利润总额较2023年度减少6587.70万元[20] 业务数据 - 2024年晶圆测试业务销售量590946片，同比增长27.79%；芯片成品测试业务销售量1822399千颗，同比增长19.99%[8][9] - 2024年晶圆测试业务毛利率22.79%，芯片成品测试业务毛利率34.42%[11] - 2024年晶圆测试业务平均售价316.10元/片，芯片成品测试业务平均售价144.61元/千颗[11] - 2024年晶圆测试业务折旧费用7065.30万元，变动比例5.98%；芯片成品测试业务折旧费用7413.48万元，变动比例9.23%[11] - 2024年晶圆测试业务直接人工1394.89万元，变动比例 -10.67%；芯片成品测试业务直接人工2624.08万元，变动比例 -8.53%[11] - 2024年晶圆测试业务制造费用4533.40万元，变动比例7.32%；芯片成品测试业务制造费用7866.33万元，变动比例5.16%[11] - “晶圆磨切服务”与“其他业务”合计占营收7.74%[29] - “晶圆磨切服务”2024年营收849万元，占营收比重1.74%，毛利率 -93.88%[29] - “其他业务”营收2930万元，占营收比重6.00%，毛利率38.56%[29] 未来展望 - 2024年开拓新客户和维护存量客户取得初步成效，预计增加未来营收[23] - 2025年深化“一体两翼”战略布局，提升核心竞争力，但仍可能亏损[23][26] - 采取生产运营和供应链管理等改善措施，控制成本提升运营质量[23][24] 新产品和新技术研发 - 2024年1月晶圆激光隐切系列技术工艺调试完成并量产，打破海外技术与工艺垄断[41] - 利阳芯可提供厚度在25μm以下的超薄晶圆减薄加工技术服务[41] - 激光开槽宽度20 - 120µm连续可调，开槽深度可达26 - 30µm[42] - 激光隐切适用于最窄20µm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上[42] - 2022年完成仿真样机测试，2024年3月完成核心工艺技术攻关，12月交付小批量样品，2025年5月完成全部工艺并点亮[107] 市场扩张和并购 - 2022年收购千颖电子51%股权，形成商誉3.252万元，报告期计提商誉减值810.82万元[57] - 公司于报告期出资1000万元，获得叠铖光电1.82%股权，实控人黄江持有3.73%股权[91] - 2024年子公司光瞳芯与叠铖光电签订战略合作协议，9月光瞳芯实缴增资1000万元，认购新增注册资本2.5732万元，增资后持股1.8182%[109][110] 其他新策略 - 公司向国内某知名封装企业出租高端测试设备以拓展客户渠道[54]