业绩情况 - 2024年公司营业收入4.88亿元，同比下滑2.97%，净利润 - 0.62亿元，由盈转亏[4] - 2024年集成电路测试业务营收4.50亿元，同比下滑7.16%，占比92.26%，毛利率21.91%，同比下滑8.02个百分点[4] - 2024年前五大客户销售金额合计20,100.30万元，占比41.17%[5] - 2024年客户A销售金额5,711.77万元，同比增长86.53%；客户B销售金额3,961.12万元，同比下降51.54%[7] - 2024年公司扣非归母净利润为 - 6568.08万元，同比下降677.58%[13] - 2024年公司毛利率为20.90%，同比下降9.43个百分点[13] 用户数据 - 2024年晶圆测试业务销售量590,946片，同比增长27.79%；芯片成品测试业务销售量1,822,399千颗，同比增长19.99%[9] 未来展望 - 2025年公司将深化“一体两翼”战略布局，强化技术创新[22] - 不能排除2025年公司亏损的可能性[25] 新产品和新技术研发 - 2024年1月公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺调试并进入量产阶段[36] - 利阳芯可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工[36] - 激光开槽宽度20 - 120μm连续可调，开槽深度可达26 - 30μm[36] - 激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上[37] 市场扩张和并购 - 2022年公司收购千颖电子51%股权形成商誉3252万元，报告期计提商誉减值810.82万元[53] - 公司于报告期出资1000万元，获得叠铖光电1.82%股权[86] 其他新策略 - 公司在生产运营、供应链管理、销售回款管理、资金管理体系建设等方面采取改善措施[22]