公司基本信息 - 产投三佳(安徽)科技股份有限公司注册资本为15843万元[16] - 安徽众合半导体科技有限公司注册资本为1303.846153万元[17] - 众合半导体有1家全资子公司安徽大华半导体科技有限公司，投资比例100%，账面价值5265.56万元[34] 业绩数据 - 2023 - 2024年合并口径资产总额从22500.06万元增至24612.30万元，负债总额从14611.96万元增至16221.75万元[22] - 2023 - 2024年合并口径营业收入从10482.16万元增至11983.38万元，净利润从 - 42.18万元增至234.12万元[22] - 2023 - 2024年单体口径资产总额从18977.74万元增至24576.06万元，负债总额从10634.51万元增至16114.33万元[25] - 2023 - 2024年单体口径营业收入从4565.32万元增至8718.01万元，净利润从412.95万元降至 - 149.83万元[25] 评估相关 - 评估目的是为产投三佳拟现金收购众合半导体股权提供价值参考[11] - 评估对象为众合半导体股东全部权益价值[11] - 评估基准日为2024年12月31日[12] - 众合半导体股东全部权益评估价值为23800.00万元[3] - 众合半导体资产基础法评估中所有者权益增值率45.55%[104] - 众合半导体收益法评估股东全部权益增值率181.27%[105] - 收益法评估结果比资产基础法高11483.82万元[107] 知识产权 - 众合半导体和大华半导体申报账外无形资产97项，含专利73项、软件著作权20项、商标4项[34][35] - 大华半导体拥有一种OFN大基板的封装模具及方法专利[37] - 众合半导体拥有众合全自动封装系统界面软件V1.0著作权[38] 未来展望 - 众合半导体控股股东承诺2023 - 2025年合计经审扣非后净利润不低于1.2亿元[115] 其他 - 众合半导体向多家银行借款，总额4669万元[113] - 众合半导体租赁8435.44平方米场地用于办公和生产[115] - 若业绩不达标，投资人有权要求业绩补偿[115][116] - 若触发股权回售权，公司需回购股份[117]