关键数据 - 截至2025年3月31日公司总股本为417,029.33万股[3] - 假设发行股票数量为1,251,087,986股，募集资金总额为198,000万元[3] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为25,738.99万元，扣非后为21,019.41万元[3] - 截至2024年12月31日，公司员工总数为5467人，技术人员1016人，生产人员3862人[15] 未来展望 - 本次发行预计于2025年11月末完成，若2025年净利润未增，短期每股收益和净资产收益率可能下降[3][7] - 本次发行后股本和净资产增加，短期净利润增长或低于净资产和总股本增长，股东回报有被摊薄风险[10] - 本次项目实施利于提升高端HDI产品产能，推动技术升级，巩固市场竞争力[12] 新产品和新技术研发 - 公司开发FVS技术降低PCB损耗并提升布线密度，推出Z向互联技术实现多PCB堆叠互联[16] - 公司在UHD、Cavity、mSAP等特色工艺方面已实现量产[16] 市场扩张和并购 - 募集资金扣除费用后用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目，扩充高端HDI产能[14] 其他新策略 - 公司将加强募集资金管理，确保专款专用和使用合规高效[19] - 加快募投项目建设进度，推动高端HDI等产品产能扩张[20] - 优化公司治理结构，加强运营管理，强化成本管控[22] - 完善分红决策和监督机制，落实股东回报政策[23] - 公司董事等相关主体对填补回报措施履行作出承诺[24][26]