公司基本信息 - 公司成立于1984年12月10日，1990年12月19日上市，代码600601，地点为上交所[23] - 法定代表人为陈宏良，注册地址在上海南京西路1515号嘉里商务中心9楼[23] - 主营业务为印制电路板（PCB）产品设计研发、生产制造及销售[23] - 截至2024年12月31日，员工总数5467人，技术人员1016人，生产人员3862人[159] 业绩情况 - 2023年归母净利润1.35亿元，为近五年首次盈利[27] - 2024年营业收入34.82亿元，同比增长10.57%，归母净利润2.57亿元，同比增长90.55%[27] 发行情况 - 本次拟向不超35名特定对象发行不超1251087986股，不超发行前总股本30%[11][44] - 募集资金总额不超198000万元，净额用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目[45][47] - 焕新方科认购不超实际发行数量23.50%，金额不超46500万元，限售期18个月[8][33][48] - 其他发行对象限售期6个月，发行定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价80%[10][42] - 发行相关事项已通过公司第十三届董事会2025年第三次会议审议，尚需多部门审批[55] 项目情况 - 项目投资总额213113.81万元，建设期19个月，税后静态投资回收期8.52年，税后内部收益率10.46%[94][96][99] - 项目计划占地120亩，80亩已取得产权证书，40亩在走招拍挂程序[97] - 项目已完成备案，环评批复在办理中，预计无实质性障碍[98] 未来展望 - 发行完成后将增强资本实力，改善资产负债率，提升盈利能力[31] - 加大高端PCB投入可降低依赖，提升经营稳定性和抗风险能力[31] - 项目实施有利于提升高端HDI产品产能，巩固市场竞争力[156] 技术研发 - 在PCB新材料等多领域深耕，开发FVS等技术，部分特色工艺已量产[161] 应对措施 - 采取措施防范即期回报摊薄风险，完善募集资金管理制度[163][164] - 加快募投项目建设，优化治理结构，完善利润分配制度[165][166][167] 利润分配 - 实行持续、稳定的利润分配政策，优先现金分配[130] - 近三年不具备分红条件，董事会制定了《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》[135][138]