交易概况 - 上市公司发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权,交易价格589,661.33万元[15][20] - 交易对方为15家,股份自发行结束起36个月内不得转让[1][27] - 本次交易构成关联交易,不构成重大资产重组和重组上市[20] 产能与业务 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月,芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月,6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[28] - 芯联越州车规级SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器,2023年及2024年上半年6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[29] - 2024年4月,芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线,预计2025年量产[29] 财务数据 - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元,EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[39] - 截至2024年10月31日,标的公司机器设备原值为61.96亿元,2023年度及2024年1 - 10月分别计提折旧金额9.54亿元和9.73亿元[40] - 2024年1 - 10月,标的公司硅基产线的产能利用率达到66.50%,化合物类产线已满产[41] 订单与需求 - 截至2024年末,上市公司及标的公司硅基产品在手订单金额约为9亿元,碳化硅订单约为2亿元[45] - 标的公司2025 - 2027年6英寸及8英寸碳化硅晶圆及模组需求量预测合计超过100亿元,2025 - 2027年IGBT及硅基MOSFET需求量预测合计超过100亿元[45] 未来规划 - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[49] - 2025年公司降本措施共61项,降本目标约5亿元[51] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度将下降超10亿元[52] 股权结构 - 本次交易前上市公司总股本7,069,085,200股,交易后增加至8,382,687,172股[31] - 本次交易后越城基金持股比例从16.30%降至13.74%,中芯控股从14.06%降至11.85%[31] 其他 - 上市公司与中芯国际签署协议,获授权使用573项专利及31项非专利技术[89] - 董事、监事和高管截至目前无减持计划,后续减持将依规披露[55]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书(草案)摘要(修订稿)