上市相关 - 上海超硅2025年6月13日科创板上市申请获上交所受理[2] - 拟公开发行不超207,600,636股，占发行后总股本比例不低于15%[3] - 扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元[3] 产能情况 - 300mm半导体硅片生产线设计产能70万片/月，200mm为40万片/月[3] 投资情况 - 宁波上融出资32,600万元持有苏州璞达99.69%投资份额[4] - 苏州璞达2022年11月向上海超硅投资10,000万元[4] - 苏州芯广持有上海超硅1,089.5884万股（本次发行前），持股比例0.93%[5]