交易信息 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权，交易价589,661.33万元[18][24] - 发行A股1,313,601,972股，发行价4.04元/股，占发行后总股本15.67%[30] - 交易对方为15家，取得股份36个月内不得转让或委托管理[2][31] 产能数据 - 公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[32] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率66.50%，化合物类产线已满产[45] - 2024年5 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率83.23%，化合物产线产能利用率95.87%[48] 财务数据 - 2023年标的公司息税折旧摊销前利润2.79亿元，EBITDA利润率17.89%；2024年1 - 10月为5.20亿元，利润率28.93%[43] - 2024年1 - 10月归属于母公司股东的所有者权益交易前1198316.09万元，备考数1362113.30万元，变动率13.67%[37] - 截至2024年末，公司及标的公司硅基产品在手订单约9亿元，碳化硅订单约2亿元[49] 未来展望 - 标的公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[53] - 预计2025年上半年8英寸SiC MOSFET风险量产，三季度规模量产[54] - 2025年标的公司降本措施61项，降本目标约5亿元[55] 技术研发 - 公司获中芯国际授权使用573项专利及31项非专利技术，许可期限长期有效[89] - 标的公司SiC MOSFET工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，1200V已大规模量产[148] - 标的公司IGBT工艺平台覆盖英飞凌第四代至第七代产品[153] 市场合作 - 公司和标的公司2023年获比亚迪“特别贡献奖”和小鹏“合作协同奖”[96] - 2023年12月起公司与理想、蔚来等签战略合作协议[96] 风险提示 - 本次重组有审批、未设置业绩承诺、标的评估、摊薄即期回报等风险[12] - 标的公司可能面临产能过剩、竞争激烈的市场环境[82] - 晶圆代工行业技术迭代快，标的公司竞争力和市场份额可能下降[85]