交易概况 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权，交易价格589,661.33万元[20] - 交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市，无业绩和减值补偿承诺[20] - 评估基准日为2024年4月30日，加期评估基准日为2024年10月31日[16] - 发行股票价格4.04元/股，发行数量1,313,601,972股，占发行后总股本比例15.67%[26] - 交易对方因本次交易取得的股份36个月内不得转让或委托管理[27] 产能与产品 - 公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[28] - 芯联越州车规级SiC MOSFET产品90%以上应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[29] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[29] 股权结构 - 本次交易前上市公司总股本7,069,085,200股，交易后增加至8,382,687,172股[31] - 本次交易前越城基金持股比例16.30%，交易后降至13.74%；中芯控股交易前持股比例14.06%，交易后降至11.85%[31] 财务数据 - 2024年10月31日/2024年1 - 10月，交易后归属于母公司股东的所有者权益从119.83亿元增至136.21亿元，变动率13.67%；2023年12月31日/2023年度，从124.83亿元增至147.49亿元，变动率18.15%[33] - 2024年10月31日交易前基本每股收益为 - 0.10元/股，备考数为 - 0.16元/股；2023年度交易前为 - 0.32元/股，备考数为 - 0.37元/股，交易存在摊薄即期回报情形[62] 未来展望 - 公司将整合标的公司，实现月产17万片8英寸硅基产能一体化管理[62] - 2025年公司降本措施共61项，降本目标约5亿元[51] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度将下降超10亿元[52] - 预计2026年、2027年政府补助对当期损益的贡献均超2亿元[52]