交易概况 - 上市公司芯联集成拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元[21] - 交易构成关联交易，但不构成重大资产重组和重组上市，无业绩和减值补偿承诺[21] - 本次交易已获公司多届董事会、监事会及2024年第二次临时股东大会审议通过，尚需经上交所审核通过以及中国证监会同意注册[76] 财务数据 - 以2024年4月30日为基准日，芯联越州股东全部权益评估值为815,200.00万元，增值率132.77%[23] - 以2024年10月31日为加期评估基准日，芯联越州股东全部权益评估值为834,900.00万元，未发生评估减值[24] - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[42] - 2022、2023年和2024年1 - 10月，标的公司综合毛利率分别为 - 24.98%、 - 18.25%和 - 10.86%，呈逐步改善趋势[86] 产能与订单 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[29] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率达到66.50%，化合物类产线已满产[44] - 截至2024年末，上市公司及标的公司硅基产品（IGBT和MOSFET，不含MEMS）在手订单金额约为9亿元，碳化硅订单约为2亿元[46] 产品与技术 - 芯联越州超90%产品应用于新能源汽车主驱逆变器，2023年及2024年上半年车载主驱6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[31] - 2024年4月芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[31] - 公司布局三条核心增长曲线，分别为8英寸硅基芯片及模组产线、SiC MOSFET芯片及模组产线、模拟IC方向[129] 未来规划 - 标的公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[49] - 2025年公司降本措施61项，降本目标约5亿元[53] - 预计2028年度折旧摊销金额相比2026年度将下降超10亿元[54] 风险提示 - 标的公司短期内面临产能利用率提升及高折旧压力，研发投入大，可能无法盈利[82] - 若市场增长不及预期或产能扩张竞争加剧，公司存在产能利用率不足风险[84] - 若公司不能紧跟行业需求、把握研发方向或研发投入不足，可能影响竞争力和后续发展[85]