业绩数据 - 2024年公司净利润为 - 28.58亿元，2025年1 - 3月为2.58亿元[6] - 2024年公司营业毛利率为9.77%，2025年1 - 3月为13.97%[6] - 2024年公司资产负债率为53.53%，2025年1 - 3月为50.48%[6] - 2024年公司总债务/EBITDA为12.48倍[6] - 2022 - 2024年公司营业总收入分别为580.79亿元、612.13亿元、735.98亿元，2025年1 - 3月为130.99亿元[6] - 2022 - 2024年公司资产总计分别为779.23亿元、769.68亿元、749.78亿元，2025年1 - 3月为707.42亿元[6] - 2024年公司产品集成业务收入占比79.17%[23] - 2024年公司经营性净现金流同比下滑[33] - 2024年期间费用率8.61%，经营性业务利润9.36亿元，利润总额 - 19.11亿元[35] - 2024年末受限资产账面价值17.94亿元，占当期总资产比重较低[39] - 2024年末安世集团总资产237.11亿元，净资产157.26亿元，主营业务收入147.87亿元，净利润22.97亿元[53] - 2024年末香港闻泰总资产150.19亿元，净资产5.92亿元，主营业务收入857.31亿元，净利润 - 0.41亿元[53] - 2024年末深圳闻泰总资产72.08亿元，净资产5.14亿元，主营业务收入239.02亿元，净利润 - 0.40亿元[53] - 2024年末闻泰通讯总资产59.68亿元，净资产 - 5.21亿元，主营业务收入116.00亿元，净利润 - 17.98亿元[53] 市场与行业 - 2024年全球半导体市场规模同比增长19.1%，升至6280亿美元[13] - 2024年公司仍为全球排名前三的智能手机ODM/IDH厂商[22] 股权与信用 - 截至《重大资产出售报告书（草案）》签署日，闻天下持有公司12.37%股权，张学政及其一致行动人合计控制公司15.38%股权[17] - 公司主体信用等级由AA调至AA -，“闻泰转债”信用等级由AA调至AA - [5] 交易与资金 - 2025年1月26日，公司完成前次交易3家子公司股权交割，收到股权作价80%的价款4.93亿元，2月11日收到关联债权80%的价款8.64亿元[18] - 本次交易双方协商确定交易价款为43.89亿元，2025年3月21日，公司收到第一期转让价款22.87亿元[18] - 前次交易总资产账面金额30.45亿元，负债总额21.74亿元，净资产8.71亿元[20] - 本次交易总资产账面金额343.93亿元，负债总额336.81亿元，净资产3.74亿元[21] 业务与战略 - 2024年公司出售产品集成业务，未来营业收入将大幅下降[5] - 公司出售产品集成业务构成重大资产重组，或降低公司债务及财务杠杆，但会使业务多元化程度和营业收入下降[15][16][17] - 公司半导体业务核心经营主体为安世集团，其业绩走弱，相关影响待观察[15] 人员变动 - 2025年公司董事会换届，原董事长张学政离任，董事张秋红接替，5月16日董事高岩离任，补选谢国声出任董事[17] 转债情况 - “闻泰转债”发行金额为86.00亿元，截至2025年3月末债项余额为85.97亿元[7] - 截至2025年3月31日，“闻泰转债”累计有258.5万元转换为公司股票[7] - “闻泰转债”初始转股价格为96.67元/股，2024年11月12日起调整为43.60元/股[47] - 2025年5月27日至6月3日回售申报期内，“闻泰转债”回售有效申报数量为30张，回售金额为3,037.50元[48] 未来展望 - 预计2025年剥离产品集成业务后公司盈利改善，财务杠杆水平压降[40][41] - 2025年预测总资本化比率32% - 37%，总债务/EBITDA为2 - 4倍[42] - 公司流动性资金来源多样，未来一年资本开支规模预计同比下降[43]