公司基本信息 - 有限公司成立于2017年12月7日，股份公司成立于2020年11月16日[7] - 公司注册资本为17,966.66万元[7] - 公司主营业务包括智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测业务[10] 核心技术与研发 - 公司核心技术有金属材料表面高精度图案刻画、金属表面处理技术等[11] - 图案刻画精度控制在20微米级，可实现百米长铜箔成卷式连续生产[12][63] - 高精密单界面载带生产技术冲压工序冲孔精度提高35%[13] - 高精密单界面载带生产技术贴铜工序粘贴位置偏移公差在50微米以内[13] - 卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）技术无需掩膜板，节省成本[18] - 选择性电镀技术可减少约40%贵金属使用量[20] - 无铜环双界面柔性引线框架生产技术使电镀镍层和金层面积减少25 - 40%[23] - 高精准选择性电镀技术使产品电镀最小面积缩小到0.1mm*0.1mm[24] - 金融IC卡模块封装技术使装片精度提高至±0.05mm[27] - 截至2024年12月31日，公司拥有36项有效发明专利[31] - 公司研发AI视觉检测设备及工艺提高生产效率和自动化程度[28] - 公司发明智能卡模块UV封装机用胶筒装置提高工艺稳定性[26] 财务数据 - 2024 - 2022年流动比率分别为8.34、6.39、3.30[35] - 2024 - 2022年资产负债率（合并）分别为9.40%、10.79%、17.44%[35] - 2024 - 2022年归属于发行人股东的净利润分别为18597.02万元、15234.17万元、10993.36万元[35] - 报告期各期智能卡业务销售收入分别为56180.64万元、58329.19万元和56229.08万元，占比分别为84.45%、78.35%和69.28%[36] - 截至2024年末，智能卡业务核心封装材料柔性引线框架市场占有率达32%，智能卡模块产品市场占有率13%左右[36] - 报告期各期蚀刻引线框架产品销售收入分别为7741.01万元、12683.85万元和19380.37万元，良率稳定在85%左右[39] - 报告期内物联网eSIM芯片封测业务销售收入占比分别为3.07%、4.04%和5.96%[40] - 报告期各期营业收入分别为68380.71万元、76672.61万元和84207.24万元[41] - 报告期各期对主要客户紫光同芯销售收入分别为14855.47万元、13551.75万元和9674.30万元，占比分别为21.72%、17.67%和11.49%[44] - 2024 - 2022年研发费用占营业收入比例分别为6.93%、7.04%、6.24%[35] - 报告期各期对前五大客户销售收入分别为37,980.72万元、35,944.05万元和34,980.90万元，占比分别为55.54%、46.88%和41.54%[45] - 报告期各期向前五大供应商采购金额分别为21,408.88万元、24,802.03万元和26,479.83万元，占比分别为60.41%、63.10%和61.19%[45] - 最近三年营业收入复合增长率为10.97%[70] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为10394.64万元、14854.58万元和17268.08万元[70] 发行相关 - 本次发行股数为5,988.8867万股，占发行后总股本25%，每股发行价12.80元[49] - 本次发行全部为新股发行，采用向战略投资者定向配售等相结合的方式[49] - 2022 - 2025年公司多次召开董事会和股东大会审议通过发行方案及延长有效期议案[59] - 保荐机构认为发行已获批准和授权，决策程序合法有效[59] 其他信息 - 截至招股书签署日，共同实际控制人之一任志军负债本金余额为1.16亿元，最晚还款日为2029年1月25日[47] - 截至招股书签署日，任志军直接和间接持股34,688,638股，占发行后总股本14.48%，还款后预计降至11.80%[48] - 2021 - 2023年公司柔性引线框架产品市场占有率全球排名第二[67] - 公司具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力[67] - 蚀刻引线框架业务成功供货100多家客户[67] - 公司建立物联网eSIM芯片封测专业化、特色化工厂车间，业务初步成型[68] - 公司所处行业符合创业板行业领域要求，满足创业板相关指标要求[75][77] - 保荐机构持续督导事项涵盖证券上市当年剩余时间及其后3个完整会计年度[98] - 方正承销保荐认为公司股票具备在深交所上市条件并愿意保荐[99][100]