公司股价及融资交易 - 9月17日股价下跌0.37% 成交额4.10亿元[1] - 当日融资买入4747.87万元 融资偿还3939.47万元 融资净买入808.40万元[1] - 融资融券余额合计4.43亿元 融资余额占流通市值比例达11.24%[1] 股东结构变化 - 股东户数3.73万户 较上期减少30.05%[2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96%[2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51%[2] - 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94%[2] 业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34%[1] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76%[1] 公司基本信息 - 位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日[1] - 2025年6月20日上市 累计派现1.20亿元[1][3]

公司分红方案 - 2025年半年度权益分派方案为每10股派发现金股利人民币5.00元（含税）[2] - 股权登记日确定为2025年9月23日[2] - 除权除息日安排在2025年9月24日[2]

公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域推出消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品[2] 产品与技术布局 - 物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式 预计2025年上半年推出[2] - 基于超薄塑封体封装技术研发项目的新产品预计今年进入验证阶段 有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖[2] 市场应用进展 - 物联网领域已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局[2] - 部分产品如消费智能穿戴类已进入客户验证阶段 显示出良好的市场推进节奏[2]

新恒汇电子股份有限公司 2025 年半年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年半年度权益分派预案 已获 2025 年 9 月 4 日召开的 2025 年第二次临时股东大会审议通过，现将权益分 派事宜公告如下： 一、股东大会审议通过的权益分派方案情况 1、公司 2025 年半年度权益分派方案为：以 2025 年 6 月 30 日公司的总股本 239,555,467 股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 5.00 元（含税）， 共计派发现金股利 119,777,733.50 元（含税），不送红股，不以资本公积金转增 股本。若本次利润分配方案公布后至实施前公司总股本由于可转债转股、股份回 购、股权激励行权、再融资新增股份上市等原因而发生变化的，将按照分配比例 不变的原则对分配总额进行调整。公司剩余可供分配利润结转到以后年度。 2、自公司 2025 年半年度利润分配预案披露至实施期间，公司股本总额未发 生变化。 3、本次实施的权益分派方案与公司 2025 年第二次临时股 ...

股价与交易表现 - 9月12日公司股价上涨1.78% 成交额达8.63亿元 [1] - 当日融资买入9944.01万元 融资净买入1084.83万元 [1][2] - 融资余额4.42亿元 占流通市值比例10.51% [2] 融资融券数据 - 融资余额合计4.42亿元 融券余额为0元 [1][2] - 融券卖出与偿还量均为0股 无融券交易活动 [2] 主营业务构成 - 智能卡业务占比59.74% 蚀刻引线框架业务占比28.34% [2] - 物联网eSIM芯片封测业务占比6.16% 其他业务占比5.76% [2] - 公司位于山东省淄博市 2017年12月成立 2025年6月上市 [2] 股东结构变化 - 股东户数3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2]

公司完成工商变更登记及章程备案 - 公司类型由非上市股份有限公司变更为上市股份有限公司 [1] - 注册资本从17966.66万元增加至23955.5467万元 [1] - 变更后取得淄博市行政审批服务局换发的新营业执照 [1]

证券代码：301678 证券简称：新恒汇 公告编号：2025-020 新恒汇电子股份有限公司 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、基本情况 新恒汇电子股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2025 年 8 月 15 日、 2025年9月4日召开第二届董事会第十一次会议和2025年第二次临时股东大会， 均审议通过了《关于变更公司注册资本、公司类型、取消监事会暨修订<公司章 程>并办理工商变更登记的议案》。具体内容详见公司于 2025 年 8 月 19 日披露 于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关于变更公司注册资本、公司类型、取 消监事会暨修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2025-016）。 近日，公司已经完成了变更公司类型、注册资本的工商变更登记及《公司 章程》备案手续。公司类型由"股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)"变 更为"股份有限公司(上市、自然人投资或控股)"；注册资本由 17,966.66 万元 变更为 23,955.5467 万元，并取得了由淄 ...

公司业务模式 - 公司采用一体化经营模式 结合关键封装材料研发生产与封装测试服务 形成上下游协同优势 [1][2] - 自产柔性引线框架为封测业务提供低成本高质量专用供应 减少外部供应链依赖并提升交付效率与利润率 [2] - 通过产业链双向调节实现快速客户响应 缩短生产周期 [2] 核心技术优势 - 掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术 打破海外企业长期垄断 [2] - 开发高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能并减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽分区域电镀 在满足性能要求的同时有效控制成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术与卷式连续蚀刻技术 显著提升产品品质与生产效率 [4] 产品与业务进展 - 智能卡业务覆盖通信金融交通领域 与紫光同芯中电华大IDEMIA恒宝股份等知名企业建立长期合作 [3] - 高抗蚀载带模块与CSP封装产品进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年完成验证 [3] - 蚀刻引线框架业务上半年收入同比增长46.48% 聚焦车规级高密度封装等高端领域 [5] - 物联网eSIM芯片封测业务上半年收入同比增长25.91% 智能穿戴类产品进入客户验证阶段 [5] - 推出消费级工业级车规级eSIM封装产品 基于超薄塑封体封装技术的新产品预计今年验证 [5] 产能与研发投入 - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈并提升市场占有率 [6] - 研发中心扩建升级项目聚焦车规级引线框架与FlipChip封装等高端产品研发 确保技术领先 [6] 战略规划 - 采取双轨并行策略 保持智能卡市场份额同时布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同与智能化生产 布局国产材料研发以减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业及一流蚀刻引线框架供应商 [6] - 聚焦车联网工业互联网等前沿领域 为传统产业数字化升级赋能 [7] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5]

公司业务布局 - 公司是国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 在智能卡 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑技术壁垒 [1] - 公司通过"关键封装材料+封测服务"的一体化经营模式 结合核心技术突破与成熟工艺优势 形成难以复制的竞争壁垒 [2] - 公司构建独特的"上下游协同"模式 既提供柔性引线框架关键封装材料 又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品 [2] 核心技术优势 - 公司掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术 奠定产品性能基础 [2] - 开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能的同时减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽"分区域"电镀 在满足性能的同时降低成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术等核心技术 显著提升产品品质与效率 [4] 产品开发进展 - 高抗蚀载带模块 CSP封装产品已进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年验证 产品系列将覆盖从低端到高端场景 [3] - 聚焦高端蚀刻引线框架 布局消费电子 物联网 汽车电子 工业控制四大领域 打造CuAg PPF FlipChip系列产品 [4] - 计划推出车规级引线框架 实现多领域协同发展 [4] - 已推出消费级 工业级 车规级eSIM封装产品 基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证 [5] 财务表现 - 今年上半年蚀刻引线框架业务实现收入同比增长46.48% 成为营收增长主要驱动力 [5] - 今年上半年物联网eSIM芯片封测业务实现收入同比增长25.91% [5] 客户合作 - 已与紫光同芯 中电华大 IDEMIA 恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作 覆盖通信 金融 交通等核心领域 [3] 产能建设 - "高密度QFN/DFN封装材料产业化"项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈 提升市场占有率 [6] - "研发中心扩建升级项目"聚焦技术创新 为车规级引线框架 FlipChip封装等高端产品研发提供支撑 [6] 发展战略 - 采取"双轨并行"策略 一方面保持智能卡市场份额 另一方面布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同 提升智能化生产水平 布局国产材料研发 减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [6] 团队激励 - 高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售 认购不超过10%股份并锁定12个月 体现对公司长期发展的信心 [6] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G 物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5] - 在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展正逢行业黄金机遇期 [5]

市场指数表现 - 沪指收盘3875.31点 上涨63.09点 涨幅1.65% [1] - 深成指收盘12979.89点 上涨422.21点 涨幅3.36% [1] - 创业板指收盘3053.75点 上涨149.48点 涨幅5.15% [1] 个股换手率情况 - 77只A股单日换手率超过20% [1] - 4只个股换手率超50% 其中C艾芬达换手率66.03% 元道通信换手率57.22% [1] - 三维通信换手率53.05% 三协电机换手率52.48% [1] 高换手率个股价格表现 - 换手率前20个股中 杰创智能涨幅11.28% 方盛股份涨幅10.64% [1] - 慧翰股份涨幅20% 金信诺涨幅20% [2][3] - 幸福蓝海跌幅11.60% 开创电气跌幅6.77% [2][3] 特殊个股情况 - *ST广道换手率49.31% 股价11.14元 [1] - *ST高鸿换手率26.80% 股价0.66元 [2] - 同宇新材股价200.06元 换手率25.96% 涨幅10.53% [2]