募资情况 - 公司获准发行2666.67万股，发行价136.66元/股，募资364427.12万元，净额348990.53万元[3] - 公司超募资金为248990.53万元[5] 资金使用 - 公司计划用74000万元超募资金永久补流，占比29.72%[6] - 公司承诺每十二个月内累计使用超募资金补流不超30%[3] 项目投资 - 高端半导体装备产业化项目拟投募资35000万元[7] - 高端半导体装备研发项目拟投募资20000万元[7] - 晶圆再生项目拟投募资15000万元[7] - 补充流动资金项目拟投募资30000万元[7] 决策进展 - 2025年6月19日会议通过用超募资金补流议案，待股东大会审议[3] - 监事会和保荐机构同意用部分超募资金永久补流[13][14]