发行情况 - 发行境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[13] - 向特定对象发行股票对象不超35名（含）[19][21] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[23] - 发行股票数量不超198,802,570股，未超发行前总股本30%[38] - 拟募集资金总额不超37,000.00万元[39] - 假设2025年12月底完成发行，募集资金到账37000万元，发行价14.52元/股，发行数量2548.21万股[47] 业绩情况 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为 - 14296.39万元，扣非后净利润为 - 14958.56万元[48] - 假设2025年度净利润及扣非净利润按较2024年度下降20%、持平及增长20%三种情形测算[48] 募投项目 - 募投项目致力于高低轨融合芯片技术研究设计及产业化，扩大终端应用[9] - 募投项目包括基于抗辐照模组的星载计算处理设备研制及产业化等项目，总投资51,877.92万元[39] - 基于抗辐照模组的星载计算处理设备研制及产业化项目募资使用11,300.00万元[39] - 多模卫星通信SOC芯片研制及产业化项目募资使用9,000.00万元[39] - 面向全球的多模式导航系统项目募资使用11,200.00万元[39] - 补充流动资金募资使用5,500.00万元[39] 未来展望 - 加速推进募投项目实施，强化资金管理，规范使用募集资金[55][56] - 制定《未来三年股东分红回报规划（2025 - 2027年）》，保证稳定利润分配[57] - 完善治理，保障股东、董事会、独立董事、监事会有效履职[58] - 提升经营管理水平，加强人才引进培养，扩大资产和业务规模[60] 技术研发 - 已推出多款卫星通信导航基带芯片，拟巩固“芯片+模块+终端+平台+系统解决方案”产业格局[9] - 在导航技术领域有十余年经验，形成北斗卫星导航等领域完整技术储备，自研天通卫星通信基带芯片性能出色[53] 其他策略 - 实际控制人高小离承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[61] - 公司董事、高管承诺不输送利益、约束职务消费、不动用公司资产[62][63][64] - 公司董事、高管承诺薪酬制度、股权激励行权条件与填补回报措施挂钩[65]