信用评级 - 2025年主体信用等级和伟测转债评级均为AA，评级展望稳定[7] 业绩数据 - 2024年与优质客户合作规模加大，收入达10.77亿元大幅增长，经营净现金流6.22亿元[8][9] - 2025年3月总资产51.74亿元，归母所有者权益26.56亿元，总债务19.77亿元[9] - 2024年净债务/EBITDA为2.77，EBITDA利息保障倍数为12.92，总债务/总资本为40.10%[9] - 2024年FFO/净债务为32.50%，EBITDA利润率为45.42%，总资产回报率为4.08%[9] - 2025年3月速动比率为0.98，现金短期债务比为0.61，销售毛利率为32.67%，资产负债率为48.67%[9] - 2024年公司资产总计49.19亿元、营业收入10.77亿元、销售毛利率37.11%、净利润1.28亿元[14] - 2024年CP业务金额6.15亿元，占比57.08%，毛利率42.45%；FT业务金额3.67亿元，占比34.06%，毛利率29.16%；其他业务金额0.95亿元，占比8.86%，毛利率33.27%[31] - 2024年公司收入较2023年增长，毛利率37.11%较2023年38.96%小幅下滑[31] - 2025年3月营业收入2.85亿元，远低于2024年的10.77亿元[60] - 2025年3月净利润0.26亿元，低于2024年的1.28亿元[60] - 2025年3月销售毛利率为32.67%，低于2024年的37.11%[60] - 2025年3月资产负债率为48.67%，高于2024年的46.76%[60] - 2025年3月总债务/总资本为42.67%，高于2024年的40.10%[60] - 2025年3月经营活动现金流净额/净债务为11.87%，低于2024年的45.82%[61] 市场数据 - 2024年全球半导体市场预计达6202亿美元，同比增长17%；中国大陆集成电路市场规模预计为1865亿美元，占全球份额30.1%[23] - 2024年预计逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3%，分立器件等预计下滑2%-10%[23] - 2024年计算及通信、汽车市场半导体产业分别增长18.4%、17.9%、16.7%[23] - 2024年全球委外封测营业收入合计3032亿元，全球前十大封测厂合计营收415.6亿美元、同比增长3%[24] - 2024年内资最大的三家独立第三方测试企业合计营收18.41亿元人民币[27] 产能与项目 - 截至2025年5月末本期债券募投项目所建设产能大部分已投产[15] - 截至2025年5月末，伟测半导体无锡集成电路测试基地项目总投资9.87亿元，已投资8.55亿元；伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目总投资9.00亿元，已投资5.75亿元[34] - 截至2025年5月末，公司主要拟建项目规划总投资22.87亿元[35][36] 研发与产量 - 2024年研发人员数量同比增长52%至458人，研发费用投入同比增长约37%，占营业收入比重13.22%[34] - 2024年CP产量131.19万片，同比增速31.25%；FT产量298,287.94万颗，同比增速92.27%[36] 客户与供应商 - 截至2024年末公司客户数量超过200家，2024年对第一大客户的销售收入占比22.18%[38] - 2024年前五大供应商采购合计105045.28万元，占采购总额比重65.97%；2023年合计92644.80万元，占比75.25%[41] 财务与偿债 - 2024年存货周转天数4.04天，应付账款周转天数145.21天，应收账款周转天数110.60天，净营业周期 -30.57天；2023年分别为3.95天、115.29天、131.82天、20.49天[42] - 2025年3月经营活动现金流净额1.98亿元，2024年为6.22亿元，2023年为4.63亿元[55] - 2024年FFO为4.41亿元，固定资产折旧等为3.18亿元；2023年分别为3.07亿元、2.11亿元[55] - 2025年3月总债务/总资本为42.67%，2024年为40.10%，2023年为24.52%[55] - 2025年3月速动比率和现金短期债务比表现偏低，本期债券发行缓解短期偿债压力[55][56] - 2025年3月货币资金2.67亿元，较2024年的4.14亿元有所下降[60] 股权结构 - 截至2025年3月末公司注册资本和实收资本均为1.14亿元，控股股东蕊测半导体持股30.87%，实控人骈文胜直接持有蕊测半导体51.54%股权[19] - 2024年末公司对天津伟测、南京伟测、无锡伟测、上海威矽、深圳伟测持股比例均为100%[64] 其他 - 伟测转债发行及余额规模均为11.75亿元[17] - 截至2025年4月30日，伟测转债募集资金专项账户余额为1.32亿元[18] - 2022年1月1日至2025年6月4日，公司本部、南京伟测、无锡伟测无未结清不良类信贷记录，已结清信贷信息无不良类账户，本部公开发行债券按时偿付利息[59] - 截至2025年6月10日，公司未被列入全国失信被执行人名单[59] - 公司通讯地址为深圳市南山区深湾二路82号神州数码国际创新中心东塔42楼[73] - 公司联系电话为0755 - 8287 2897[73] - 公司网址为www.cspengyuan.com[73]