市场扩张和并购 - 公司拟29807.76万元购买上海类比37.0337%股权[3][5] - 2025年6月20日董事会通过购买股权议案[6] - 本次交易属董事会决策权限，无须股东会批准，不构成关联及重大资产重组[3][6] - 交易完成后公司持有上海类比37.03%股权，上海类比成参股公司[25] 业绩总结 - 2024年12月31日，标的公司资产总额100500372.87元，负债23176266.22元，营收51551795.14元，研发费89588402.23元，利润和净利润-103675060.24元，经营现金流净额-84458390.96元[27] - 2025年3月31日，标的公司资产总额99499119.33元，负债9415482.20元，营收16959889.11元，研发费16909220.83元，利润和净利润-15997514.25元，经营现金流净额-6485851.75元[27] - 2024年度公司自研IC业务年销售额突破3亿元人民币[54] 用户数据 - 标的公司客户超700家，芯片型号超300个，出货超1亿片[35] 新产品和新技术研发 - 上海类比已量产芯片超300款，车规高低边驱动产品线量产超20款芯片，车规电机驱动产品线量产超10款芯片[54][55] 其他新策略 - 本次交易围绕公司战略发展，完善模拟芯片业务布局[56] 风险提示 - 本次交易可能面临标的公司经营、影响上市公司业绩、违约、先决条件无法满足等风险[58][60][61][62]